CMI203

Obudowa Mini-ITX, 180/250 W

  • Obudowa dla płyt głównych w standardzie Mini-ITX
  • Obudowa dostępna w kolorze czarnym
  • 2x gniazda rozszerzeń PCI
  • W zestawie maskownice I/O oraz 2 dodatkowe porty USB
  • Wskaźniki LED stanu pracy urządzenia
  • 1x zatoka HDD 3.5”
  • Opcjonalny zasilacz o mocy 180 W lub 250 W
  • Zestaw montażu naściennego
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna Standard Mini-ITX
Materiał obudowy Blacha SECC
Kolor obudowy Czarny
Przedni panel I/O Elastyczna maskownica I/O Mini-ITX, dodatkowe 2x USB, Wskaźniki LED: praca, spoczynek, zasilanie, Przyciski zasilania/reset, wyjście zasilania DC 12 V
Tylny panel I/O Maskownica I/O płyt Mini-ITX 4x DB9 / DB15 (RS232 / VGA) Gniazdo rozszerzeń PCI Wejście zasilania AC
Magazyn danych 1x zatoka HDD 3.5”
Zasilanie Znamionowa moc wyjściowa: 180 W lub 250 W Znamionowe napięcie wejściowe:90 ~ 264 V AC
Mocowanie Opcjonalny montaż naścienny
Wymiary 345x225x100 mm (WxDxH)
Temperatura pracy 0 ~ 45°C (32 ~ 113°F)
Temperatura przechowywania -20 ~ 80°C (-4 ~ 176°F)
Względna wilgotność 5 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Wibracje Spoczynek: 1.0 grms, 5 ~ 500 Hz Praca: 0.25 grms, 5 ~ 500 Hz
pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8506

Urządzenie sieciowe z 6 portami GbE, Intel® Atom™ C3000

  • Procesor Intel® Atom™ C3000
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB (UDIMM ECC / non-ECC) lub 64 GB (RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45, 2x para Bypass LAN
  • 4x 10GBe SPF
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ Processor C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs do 2400MHz, Max. 64GB RDIMM, Max. 32GB UDIMM (ECC lub bez ECC)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE 1x Inphi CS4223 10GbE
Bypass 2x segment, LAN ¾ & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″ SATA 1x gniazdo CF
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W
Interfejs video 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 340 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 13.38”(D) x 1.73”(H)
Waga 6.5 kg
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8600

Urządzenie sieciowe do 28 portów GbE, Intel® Xeon® D-2100

  • Procesor Intel® Xeon® D-2100
  • 4x DDR4 RDIMMs; Max. 128 GB
  • 2x Intel® I210-AT GbE
  • 4x moduł NIC; Maks. 28 portów GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI
  • 1x gniazdo M.2 oraz opcjonalnie PCI-E (x8)
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Xeon® Processor D-2100 (BGA2518)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs up to 2666MHz, Max. 128GB RDIMM
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 3x karta IBN & 1x IBN-P401Q, Max. 28 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8 na tylnym panelu 1x M.2
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 1x lub 2x 2.5″ SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA
Wymiary 438 mm (W) x 451 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 17.76”(D) x 1.73”(H)
Waga 10.0 kg (22.05 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8708

Urządzenie sieciowe, 16 portów GbE Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3

  • Procesor Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, C246 lub H310 PCH
  • 4x lub 2x DDR4 RDIMMs; Max. 64 GB
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • Opcjonalnie gniazdo na moduł NIC (wyłącznie FWA8708-C)
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0 (wyłącznie FWA8708-C)
  • 1x gniazdo M.2, 1x Mini PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor FWA8708-C: Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151] FWA8708-H: Intel® Core® i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151]
Chipset FWA8708-C: Intel® C246 PCH FWA8708-H: Intel® H310 PCH
Pamięć operacyjna FWA8708-C: 4x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 64GB UDIMM (ECC lub bez ECC) FWA8708-H: 2x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 32GB UDIMM (bez ECC)
Ethernet FWA8708-C: 6x Intel® I210AT + 2x Intel® I210IS GbE Gniazdo modułu NIC: 1x karta IBN, Max. 6 GbE FWA8708-H: 6x Intel® I211AT GbE
Bypass 2x segment, LAN3/4 & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x lub 2x PCI-E na tylnym panelu 1x Mini PCI-E slot (PCIe, SATA) 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″/3.5” SATA 1x M.2
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 422 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 16.61”(D) x 1.73”(H)
Waga 9.0 kg (19.84 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.01x MGMT
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8800

Urządzenie sieciowe, 16 portów AMD EPYC™ Embedded 3000

  • AMD EPYC™ Embedded 3000
  • 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • 2x Gniazdo na moduł NIC, max. 16 GbE
  • Opcjonalnie 2x wymienialne 2.5” stacje dysków
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo M.2
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD EPYC™ Embedded 3000
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
Ethernet 1x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 2x karta IBN, Max. 16 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E na tylnym panelu 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5” SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 500 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 19.68”(D) x 1.73”(H)
Waga 12 kg (26.4 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA9400

Urządzenie sieciowe, do 50 portów, Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3

  • Procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3
  • 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
  • Maks. 6x Gniazdo na moduł NIC, max. 48 GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo PCI-E x8
  • Zasilanie redundancyjne 800W
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalne procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3 [LGA2011]
Chipset Intel® C612 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 6x karta IBN, Max. 48 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa 2x 3.5” wymienialne dyski 1x SATA III CFast
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie redundancyjne 800W 1+1
Interfejs video 1x VGA (poprzez opcjonalny moduł IPMI)
Wymiary 437 (W) x 580 (D) x 88 (H) mm 18.62” (W) x 23.77” (D) x 3.48” (H)
Waga 20 kg (44.1 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB838

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C2000

  • Procesor Intel® Atom™ C2000
  • Obsługa technologii QuickAssist
  • 2x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 32 GB
  • 4x PCI-E GbE z diodą statusu
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • 1x gniazdo Mini PCI-E,
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x4, 1x PCI-E x8
  • Obsługa DPDK
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ C2000 z obsługą QuickAssist
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR3 DIMMs do 1600MHz, Max. 32GB UDIMM (ECC lub bez non-ECC)
Ethernet 1x Intel® I347-AT4 do 4x GbE RJ45
Bypass 1x segment, LAN 1/2
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (mSATA) 1x PCI-E x4 (IP334) 1x PCI-E x8 (IP332)
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x port SATA III 1x port SATA II
Video Nie dotyczy
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX (DC 12V)
Wymiary 203 x 108 mm (7.99” x 4.25”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB839

Platforma sieciowa SBC, Intel® Celeron® J1900 SoC / Intel® Atom™ E3815

  • Intel® Celeron® J1900 SoC, 2.0 GHz
  • 1x DDR3L-1333 SO-DIMM; Max. 8GB
  • 4x Intel® I211-AT GbE
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • 2x USB 2.0, 1x złącze SATA, 1x gniazdo CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Celeron® J1900 SoC, 2.0 GHz
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 1x DDR3L-1333 SO-DIMM; Max. 8GB (bez ECC)
Ethernet 4x Intel® I211-AT GbE
Bypass 1x segment, LAN 3/4
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (USB)
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x porty SATA III 1x CF
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania DC 12V
Wymiary 162 mm X 110 mm (6.38” x 4.33”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB967

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 3-ej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C216 PCH

  • Procesor 3-ej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
  • 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
  • 8x portów PCI-E GbE
  • Obsługa iAMT 8.0
  • 1x gniazdo CFast, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor 3-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 LGA1155
Chipset Intel® C216 PCH
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB  (ECC lub bez ECC)
Ethernet 1x Intel® 82579LM GbE PHY z obsługą iAMT 8.0 7x Intel® 82583V GbE
Bypass 2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (SATA) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x porty SATA III 1x CF1x CFast
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB968

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 4-tej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C236

  • Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz
  • 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
  • 8x portów PCI-E GbE z diodą statusu
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • Obsługa iAMT 9.0
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo mSATA
  Specyfikacja techniczna:
Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz LGA1151
Chipset Intel® C226 PCH
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
Ethernet 1x Intel® I217LM GbE PHY z obsługą iAMT 9.0 7x Intel® I210-AT GbE
Bypass 2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia 1x gniazdo PCI-E (SATA) & 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, & SATA signal) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x porty SATA III 1x CF
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN500

Platforma sieciowa, AMD Embedded serii G

  • AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
  • Nowy Krypto Koprocesor
  • 1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB
  • 4x PCI-E GbE z diodą statusu
  • Obsługa DPDK
  • 1x CFast, 1x Mini PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB (bez ECC)
Ethernet 4x Intell® I211-AT GbE
Bypass 1x segment, LAN 3/4
Rozszerzenia 1x Mini PCI-E
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x port SATA III 1x CF
Video Mini DisplayPort
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania DC 12V
Wymiary 162 x 110 mm (6.38” x 4.33”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN802

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C3758

  • Procesor Intel® Atom™ C3758
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45; 2x Rozszerzone party Bypass LAN
  • 4x 10GbE SFP
  • 1x CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE RJ45 1x Inphi CS4223 dla 4x 10GbE SFP+
Bypass 2x segment, LAN 3/4 & 5/6
Rozszerzenia 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x port SATA III 1x CF
Video Nie dotyczy
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 208 mm x 230 mm (8.19” x 9.06”) (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN900

Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH

  • Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
  • 16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
  • 4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x8
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647]
Chipset Intel® C624 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM
Ethernet IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE
Bypass Nie dotyczy
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0
Dysk 4x port SATA III 1x CF
Video 1x VGA (poprzez moduł IPMI)
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT
Zasilania ATX
Wymiary 423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MPT-3000V

Bezwentylatorory komputer typu „In-Vehicle”, Intel® Atom™ E3845, redundantne WWAN

  • Konstrukcja bezwentylatorowa
  • Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
  • Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
  • Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
  • Funkcja kontroli zapłonu
  • Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
  • Opcjonalnie CAN 2.0B/funkcja OBD-II (SAE J1939)
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBT-3001V
Procesor Intel® Atom™ E3845
Częstotliwość pracy 1.91 GHz
Pamięć operacyjna 2x 2 GB DDR3L-1333 (Dual Channel)
Konstrukcja Aluminium
Kolor obudowy Czarny
Przedni panel I/O CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x SIM, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, przycisk reset, wskaźniki LED , 4x złącza antenowe
Tylny panel I/O DVI-D, VGA, 3x COM (1x RS422/485) 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, wskaźnik LED aktywności GbE
Magazyn danych zatoka 2.5” SSD lub HDD
Gniazda rozszerzeń 1x niepełnowymiarowe Mini PCI-E (z USB 2.0) 1x pełnowymiarowe Mini PCI-E (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 2230 Socket 1 M.2 (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 3042 Socket 2 WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280 Socket 3 SSD M.2 (SATA)
Parametry zasilania DC 9~36 V / 72 V
Montaż Montaż na szynę
Certyfikaty E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary 256.0 (W) x 182.0 (D) x 55.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 2.16” (H)
Temperatura pracy SSD: -40 ~ 70°C (-40 ~ 158°F) HDD: -20 ~ 50°C (-4 ~ 122°F)
Temp. przechowywania -40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Wilgotność względna 10 ~ 95%  @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MPT-7000V

Bezwentylatorowy komputer typu „In-Vehicle, 7-ma/6-ta Generacja Intel® Core™, redundantne WWAN

  • Konstrukcja bezwentylatorowa
  • Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
  • 2x Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
  • Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
  • Funkcja kontroli zapłonu
  • Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
  • 1x PCI-E (x4)
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBT-7001V
Procesor 7-ma/6-ta Generacja Intel Core
Częstotliwość pracy 2.6 GHz
Pamięć operacyjna 2x 4GB DDR4-2133 SO-DIMM (Dual Channel)
Konstrukcja Aluminium
Kolor obudowy Czarny
Przedni panel I/O CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x gniazdo SIM, 2x USB 3.0, przycisk Reset Status LED, 4x złącze antenowe
Tylny panel I/O DVI-D, VGA, 3x COM (opcja RS422/485), 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania, we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, GbE status LED, 1x PCI-E(x4)
Magazyn danych 2x zatoka 2.5” HDD/SSD
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(niepełnowymiarowe, USB 2.0) 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe, USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 2230 M.2 (USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 3042  WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280  SSD M.2 (SATA)
Magazyn danych DC 9V~36V
Montaż Montaż na szynę
Certyfikaty E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary 256.0 (W) x 182.0 (D) x 83.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 3.27” (H)
Temperatura pracy SSD: -30°C ~ 55°C (-22°F~131°F) HDD: -20°C ~ 45°C (-4°F~113°F)
Temp. przechowywania -35°C ~ 85°C (-31°F~185°F)
Wilgotność względna 10 ~ 95% RH @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-313

Signage Player z wbudowanym AMD Serii R oraz AMD Radeon™ HD Graphics

  • iSMART – technologia oszczędzania energii
  • AMD serii R trzeciej Generacji, do 35 W
  • Zintegrowana karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
  • Obsługa AMD Eyefinity
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 3x HDMI 2.0
  • 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x M.2
  • Projekt wentylacji przepływowej
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBD313
Procesor AMD Serii R 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
Typ gniazda procesora FP4 BGA
Chipset Zintegrowany z procesorem
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
LAN 1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O 2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12 V DC
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 1.55 kg (3.42 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 1x M.2
Zasilanie Adapter zasilania o mocy 150 W
Montaż Standardowe ramy montażowe
Wymiary 216mm(W) x 150mm(D) x 33mm(H) 8.5”(W) x 5.91”(D) x 1.3”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IOT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)
  Karta katalogowa:   pdf-icon
Zapytaj o cenę