SIM • iBase - Elhurt - oficjalny dystrybutor w Polsce

MI979

Płyta główna Mini-ITX AMD serii R/G

Procesory AMD serii R/G, do 3.4 GHz
2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB, korekcja błędów ECC
HDMI, DisplayPort oraz 24-bit dwukanałowy LVDS lub eDP
2x PCI-E Gigabit LAN
2x SATA III, 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x COM, 1x mSATA
1x PCI-E (x8), 1x Mini PCI-E, 1x M.2
1x wejście na kartę SIM
Watchdog, Digital I/O, iSMART

Specyfikacja techniczna:

Procesor	Procesory AMD serii R/G, do 3.4 GHz
Pamięć	2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB korekcja błędów ECC (seria R) 1x DDR4 SO-DIMM, maks. 16 GB (seria G)
Chipset	BD
BIOS	AMI
Watchdog	256 poziomów
SSD	1x mSATA (poprzez Mini PCI-E)
H/W Monitor	Tak
Porty rozszerzeń	1x PCI-E (x8), 1x Mini PCI-E, 1x M.2
Karta graficzna	Wbudowana seria Radeon HD9000
Pamięć VGA	Pamięć współdzielona
Porty video	HDMI, DisplayPort oraz 24-bit dwukanałowy LVDS lub eDP
Kontroler LAN	2x Intel I211-AT Gigabit LAN
Porty LAN	RJ-45
Chipset I/O Porty cyfrowe	Nuvoton NCT6116D 1x RS232/422/485 5x RS232, 2x SATA III (6.0Gb/sec.)
Porty USB	2x USB 3.0 2x USB 2.02x USB 2.0 (poprzez złącze na płycie)
Audio	Wbudowany kontroler HD audio ALC662
Inne	Cyfrowe 4-we/4-wy, iSMART, wejście na kartę SIM
Wymiary	170×170 mm (6.7×6.7“)
Maks. zużycie mocy	+12V: 4.22A +5V: 2.98A +5VSB: 0.13A +3.3V: 0.31A AMD RX-421BD, 2.1GHz, 2 x 16GB DDR4-2133
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C
Względna wilgotność	90% (bez kondensacji, 60°C)

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MPT-3000V

Bezwentylatorory komputer typu „In-Vehicle”, Intel® Atom™ E3845, redundantne WWAN

Konstrukcja bezwentylatorowa
Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
Funkcja kontroli zapłonu
Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
Opcjonalnie CAN 2.0B/funkcja OBD-II (SAE J1939)

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBT-3001V
Procesor	Intel® Atom™ E3845
Częstotliwość pracy	1.91 GHz
Pamięć operacyjna	2x 2 GB DDR3L-1333 (Dual Channel)
Konstrukcja	Aluminium
Kolor obudowy	Czarny
Przedni panel I/O	CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x SIM, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, przycisk reset, wskaźniki LED , 4x złącza antenowe
Tylny panel I/O	DVI-D, VGA, 3x COM (1x RS422/485) 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, wskaźnik LED aktywności GbE
Magazyn danych	zatoka 2.5” SSD lub HDD
Gniazda rozszerzeń	1x niepełnowymiarowe Mini PCI-E (z USB 2.0) 1x pełnowymiarowe Mini PCI-E (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 2230 Socket 1 M.2 (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 3042 Socket 2 WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280 Socket 3 SSD M.2 (SATA)
Parametry zasilania	DC 9~36 V / 72 V
Montaż	Montaż na szynę
Certyfikaty	E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary	256.0 (W) x 182.0 (D) x 55.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 2.16” (H)
Temperatura pracy	SSD: -40 ~ 70°C (-40 ~ 158°F) HDD: -20 ~ 50°C (-4 ~ 122°F)
Temp. przechowywania	-40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Wilgotność względna	10 ~ 95% @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje	Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy	Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

RP-102-SMC

Płyta bazowa modułów SMARC

Płyta bazowa modułów SMARC
Złącze zasilania 19 V DC, funkcja RTC, przyciski: zasilanie, reset,
Gigabit LAN, Audio, USB OTG, HDMI, COM (RS232/422/485)
Gniazdo MicroSD, Mini PCIe z USB, gniazdo kart SIM
2x izolowany interfejs CAN, TTL, LVDS, HDMI, kamera CSI-MIPI

Specyfikacja techniczna:

Form Factor	Standard Mini-ITX
Wyprowadzenia/złącza na płycie	2x CAN 2.0B 1x 18/24bit (jednokanałowy) LVDS 1x 24bit TTL 1x LCD DDC (I2C) 1x LCD (do regulacji jasności podświetlenia) 1x CSI-MIPI 2x USB 2.0 (host) 1x GPIO 8pin 2x RS232 1x Gniazdo SIM 1x SPDIF 1x Wy. liniowe (Audio) 1x Micro-SD2x I2C Gniazdo rozszerzeń:1x SATA II 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe) z USB
Złącza I/O	1x Złącze zasilania 12 V DC 1x Gigabit LAN 1x Wy. Liniowe + Min (Audio) 2x USB 2.0 (host) 1x USB OTG 1x HDMI 1x COM (RS232/422/485)
Zworki, przełączniki i przyciski	1x Przełącznik wyboru magazynu danych (SD/eMMC) 1x Przycisk reset 1x Przycisk zasilania 1x Przycisk GPI 1x Zworka wyboru trybu transmisji szeregowej (RS232/422/485) 1x Zworka wyboru jasności podświetlenia (5/12 V)
Temperatura pracy	-40° C to +85° C (-40°F~184°F)
Zasilanie	19V DC-in
Wymiary	170mm x 170mm (6.7” x 6.7”)
System operacyjny	Android, Linux
Wilgotność	0% - 90% RH w 60° C (bez kondensacji)
Certyfikaty	CE/FCC klasa A

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

SI-313

Signage Player z wbudowanym AMD Serii R oraz AMD Radeon™ HD Graphics

iSMART – technologia oszczędzania energii
AMD serii R trzeciej Generacji, do 35 W
Zintegrowana karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
Obsługa AMD Eyefinity
2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
3x HDMI 2.0
1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
1x M.2
Projekt wentylacji przepływowej

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBD313
Procesor	AMD Serii R 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
Typ gniazda procesora	FP4 BGA
Chipset	Zintegrowany z procesorem
Pamięć	2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna	Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
LAN	1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń	1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O	2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring	256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania	+12 V DC
Materiał obudowy	Aluminium + SGCC
Waga	1.55 kg (3.42 lb)
Kolor obudowy	Czarno-biały
Pamięć masowa	1x M.2
Zasilanie	Adapter zasilania o mocy 150 W
Montaż	Standardowe ramy montażowe
Wymiary	216mm(W) x 150mm(D) x 33mm(H) 8.5”(W) x 5.91”(D) x 1.3”(H)
Temperatura pracy	0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność	10 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje	M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty	CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny	Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IOT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

SI-313-N

Signage Player z wbudowanym AMD Serii R oraz AMD Radeon™ HD Graphics

iSMART – technologia oszczędzania energii
AMD serii R trzeciej Generacji, do 12 W
Zintegrowana karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
Obsługa AMD Eyefinity
2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
3x HDMI 2.0
1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
1x M.2
Chłodzenie pasywne oraz kompaktowy rozmiar

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBD313
Procesor	AMD Serii R 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
Typ gniazda procesora	FP4 BGA
Chipset	Zintegrowany z procesorem
Pamięć	2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna	Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
LAN	1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń	1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O	2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring	256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania	+12 V DC
Materiał obudowy	Aluminium + SGCC
Waga	1.55 kg (3.42 lb)
Kolor obudowy	Czarno-biały
Pamięć masowa	1x M.2
Zasilanie	Adapter zasilania o mocy 84 W
Montaż	Standardowe ramy montażowe
Wymiary	216mm(W) x 150mm(D) x 33mm(H) 8.5”(W) x 5.91”(D) x 1.3”(H)
Temperatura pracy	0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność	10 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje	M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty	CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny	Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IOT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

SI-613

Signage Player, Intel® Core™, Intel® HD Graphics 530, Pasywne chłodzenie

iiSMART – technologia oszczędzania energii
iAMT (11.0), TPM 1.2, vPro i zegar Watchdog
Procesor 7-ej/6-tej generacji Intel® Core™
Zintegrowana karta graficzna Intel® HD Graphics 530
2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
3x HDMI 2.0
1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
1x M.2
Szeroki zakres temperatury pracy -30°C ~ 60°C

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBD613
Procesor	Intel® Skylake-S DT (14nm)
Typ gniazda procesora	LGA1151
Chipset	H170/Q170 PCH
Pamięć	2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna	Zintegrowana karta graficzna Intel® HD Graphics 530
LAN	1x Intel® I219LM Gigabit LAN dla Q170 1x Intel® I219V Gigabit LAN dla H170
Gniazda rozszerzeń	1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O	2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring	256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania	+12 V DC
Materiał obudowy	Aluminium + SGCC
Waga	2.2 kg (4.85 lb)
Kolor obudowy	Czarno-biały
Pamięć masowa	1x M.2
Zasilanie	Adapter zasilania o mocy 150 W
Montaż	Wąska konstrukcja z wyprowadzeniami do montażu ściennego
Wymiary	215.6mm(W) x 215.6mm(D) x 40mm(H) 8.49”(W) x 8.49”(D) x 1.57”(H)
Temperatura pracy	0°C ~ 45 °C (32 ~ 113 °F) (CPU TDP <=45W) 0°C ~ 40°C (32°F~104°F) (CPU TDP=65W)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność	5 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje	M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty	CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny	Win7 32/64-bit, Win8.1 64 bit, Win10 64-bit Enterprise

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę