FWA8600

Urządzenie sieciowe do 28 portów GbE, Intel® Xeon® D-2100

  • Procesor Intel® Xeon® D-2100
  • 4x DDR4 RDIMMs; Max. 128 GB
  • 2x Intel® I210-AT GbE
  • 4x moduł NIC; Maks. 28 portów GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI
  • 1x gniazdo M.2 oraz opcjonalnie PCI-E (x8)
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Xeon® Processor D-2100 (BGA2518)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs up to 2666MHz, Max. 128GB RDIMM
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 3x karta IBN & 1x IBN-P401Q, Max. 28 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8 na tylnym panelu 1x M.2
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 1x lub 2x 2.5″ SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA
Wymiary 438 mm (W) x 451 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 17.76”(D) x 1.73”(H)
Waga 10.0 kg (22.05 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8708

Urządzenie sieciowe, 16 portów GbE Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3

  • Procesor Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, C246 lub H310 PCH
  • 4x lub 2x DDR4 RDIMMs; Max. 64 GB
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • Opcjonalnie gniazdo na moduł NIC (wyłącznie FWA8708-C)
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0 (wyłącznie FWA8708-C)
  • 1x gniazdo M.2, 1x Mini PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor FWA8708-C: Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151] FWA8708-H: Intel® Core® i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151]
Chipset FWA8708-C: Intel® C246 PCH FWA8708-H: Intel® H310 PCH
Pamięć operacyjna FWA8708-C: 4x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 64GB UDIMM (ECC lub bez ECC) FWA8708-H: 2x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 32GB UDIMM (bez ECC)
Ethernet FWA8708-C: 6x Intel® I210AT + 2x Intel® I210IS GbE Gniazdo modułu NIC: 1x karta IBN, Max. 6 GbE FWA8708-H: 6x Intel® I211AT GbE
Bypass 2x segment, LAN3/4 & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x lub 2x PCI-E na tylnym panelu 1x Mini PCI-E slot (PCIe, SATA) 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″/3.5” SATA 1x M.2
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 422 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 16.61”(D) x 1.73”(H)
Waga 9.0 kg (19.84 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.01x MGMT
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8800

Urządzenie sieciowe, 16 portów AMD EPYC™ Embedded 3000

  • AMD EPYC™ Embedded 3000
  • 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • 2x Gniazdo na moduł NIC, max. 16 GbE
  • Opcjonalnie 2x wymienialne 2.5” stacje dysków
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo M.2
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD EPYC™ Embedded 3000
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
Ethernet 1x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 2x karta IBN, Max. 16 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E na tylnym panelu 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5” SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 500 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 19.68”(D) x 1.73”(H)
Waga 12 kg (26.4 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA9400

Urządzenie sieciowe, do 50 portów, Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3

  • Procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3
  • 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
  • Maks. 6x Gniazdo na moduł NIC, max. 48 GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo PCI-E x8
  • Zasilanie redundancyjne 800W
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalne procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3 [LGA2011]
Chipset Intel® C612 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 6x karta IBN, Max. 48 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa 2x 3.5” wymienialne dyski 1x SATA III CFast
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie redundancyjne 800W 1+1
Interfejs video 1x VGA (poprzez opcjonalny moduł IPMI)
Wymiary 437 (W) x 580 (D) x 88 (H) mm 18.62” (W) x 23.77” (D) x 3.48” (H)
Waga 20 kg (44.1 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN900

Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH

  • Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
  • 16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
  • 4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x8
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647]
Chipset Intel® C624 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM
Ethernet IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE
Bypass Nie dotyczy
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0
Dysk 4x port SATA III 1x CF
Video 1x VGA (poprzez moduł IPMI)
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT
Zasilania ATX
Wymiary 423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę