FWA8600
Urządzenie sieciowe do 28 portów GbE, Intel® Xeon® D-2100
- Procesor Intel® Xeon® D-2100
- 4x DDR4 RDIMMs; Max. 128 GB
- 2x Intel® I210-AT GbE
- 4x moduł NIC; Maks. 28 portów GbE
- Opcjonalnie moduł IPMI
- 1x gniazdo M.2 oraz opcjonalnie PCI-E (x8)
Procesor | Intel® Xeon® Processor D-2100 (BGA2518) |
Chipset | Nie dotyczy |
Pamięć operacyjna | 4x DDR4 DIMMs up to 2666MHz, Max. 128GB RDIMM |
Ethernet | 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 3x karta IBN & 1x IBN-P401Q, Max. 28 GbE |
Bypass | Zależny od modułu IBN |
Gniazda rozszerzeń | 1x PCI-E x8 na tylnym panelu 1x M.2 |
IPMI | Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0 |
Pamięć masowa | kieszeń 1x lub 2x 2.5″ SATA |
Zasilanie | Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1 |
Interfejs video | 1x VGA |
Wymiary | 438 mm (W) x 451 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 17.76”(D) x 1.73”(H) |
Waga | 10.0 kg (22.05 lbs) |
Temperatura pracy | 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F) |
Temperatura przechowywania | -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) |
Wilgotność względna | 5 ~ 90% |
We./Wy. | 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT |
Certyfikaty | CE/FCC |
FWA8708
Urządzenie sieciowe, 16 portów GbE Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
- Procesor Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, C246 lub H310 PCH
- 4x lub 2x DDR4 RDIMMs; Max. 64 GB
- 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
- Opcjonalnie gniazdo na moduł NIC (wyłącznie FWA8708-C)
- Opcjonalnie moduł IPMI 2.0 (wyłącznie FWA8708-C)
- 1x gniazdo M.2, 1x Mini PCI-E
Procesor | FWA8708-C: Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151] FWA8708-H: Intel® Core® i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151] |
Chipset | FWA8708-C: Intel® C246 PCH FWA8708-H: Intel® H310 PCH |
Pamięć operacyjna | FWA8708-C: 4x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 64GB UDIMM (ECC lub bez ECC) FWA8708-H: 2x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 32GB UDIMM (bez ECC) |
Ethernet | FWA8708-C: 6x Intel® I210AT + 2x Intel® I210IS GbE Gniazdo modułu NIC: 1x karta IBN, Max. 6 GbE FWA8708-H: 6x Intel® I211AT GbE |
Bypass | 2x segment, LAN3/4 & 5/6 |
Gniazda rozszerzeń | 1x lub 2x PCI-E na tylnym panelu 1x Mini PCI-E slot (PCIe, SATA) 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA) |
IPMI | Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0 |
Pamięć masowa | kieszeń 2x 2.5″/3.5” SATA 1x M.2 |
Zasilanie | Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1 |
Interfejs video | 1x VGA 1x LCM |
Wymiary | 438 mm (W) x 422 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 16.61”(D) x 1.73”(H) |
Waga | 9.0 kg (19.84 lbs) |
Temperatura pracy | 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F) |
Temperatura przechowywania | -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) |
We./Wy. | 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.01x MGMT |
FWA8800
Urządzenie sieciowe, 16 portów AMD EPYC™ Embedded 3000
- AMD EPYC™ Embedded 3000
- 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
- 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
- 2x Gniazdo na moduł NIC, max. 16 GbE
- Opcjonalnie 2x wymienialne 2.5” stacje dysków
- Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
- 1x gniazdo M.2
Procesor | AMD EPYC™ Embedded 3000 |
Chipset | Nie dotyczy |
Pamięć operacyjna | 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM |
Ethernet | 1x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 2x karta IBN, Max. 16 GbE |
Bypass | Zależny od modułu IBN |
Gniazda rozszerzeń | 1x PCI-E na tylnym panelu 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA) |
IPMI | Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0 |
Pamięć masowa | kieszeń 2x 2.5” SATA |
Zasilanie | Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1 |
Interfejs video | 1x VGA 1x LCM |
Wymiary | 438 mm (W) x 500 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 19.68”(D) x 1.73”(H) |
Waga | 12 kg (26.4 lbs) |
Temperatura pracy | 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F) |
Temperatura przechowywania | -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) |
Możliwa wilgotność podczas pracy | 5%~90% |
We./Wy. | 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT1x LCM |
Certyfikaty | CE/FCC |
FWA9400
Urządzenie sieciowe, do 50 portów, Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3
- Procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3
- 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
- Maks. 6x Gniazdo na moduł NIC, max. 48 GbE
- Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
- 1x gniazdo PCI-E x8
- Zasilanie redundancyjne 800W
Procesor | Skalowalne procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3 [LGA2011] |
Chipset | Intel® C612 PCH |
Pamięć operacyjna | 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB |
Ethernet | 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 6x karta IBN, Max. 48 GbE |
Bypass | Zależny od modułu IBN |
Gniazda rozszerzeń | 1x PCI-E x8 |
IPMI | Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0 |
Pamięć masowa | 2x 3.5” wymienialne dyski 1x SATA III CFast |
Zasilanie | Pełnowymiarowe zasilanie redundancyjne 800W 1+1 |
Interfejs video | 1x VGA (poprzez opcjonalny moduł IPMI) |
Wymiary | 437 (W) x 580 (D) x 88 (H) mm 18.62” (W) x 23.77” (D) x 3.48” (H) |
Waga | 20 kg (44.1 lbs) |
Temperatura pracy | 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F) |
Temperatura przechowywania | -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F) |
Możliwa wilgotność podczas pracy | 5%~90% |
We./Wy. | 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT1x LCM |
Certyfikaty | CE/FCC |
MBN900
Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH
- Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
- 16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
- 4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
- Rozszerzenie 1x PCI-E x8
- Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
Procesor | Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647] |
Chipset | Intel® C624 PCH |
Pamięć operacyjna | 16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM |
Ethernet | IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE |
Bypass | Nie dotyczy |
Rozszerzenia | 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8 |
IPMI | Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0 |
Dysk | 4x port SATA III 1x CF |
Video | 1x VGA (poprzez moduł IPMI) |
We./wy. | 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT |
Zasilania | ATX |
Wymiary | 423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”) |
Temperatura pracy | 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) |
Temperatura przechowywania | -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F) |
Wilgotność | 5% ~ 90% |
Certyfikaty | CE/FCC |