GPIO

Wyświetlanie wszystkich wyników: 18

FWA8506

Urządzenie sieciowe z 6 portami GbE, Intel® Atom™ C3000

  • Procesor Intel® Atom™ C3000
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB (UDIMM ECC / non-ECC) lub 64 GB (RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45, 2x para Bypass LAN
  • 4x 10GBe SPF
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ Processor C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs do 2400MHz, Max. 64GB RDIMM, Max. 32GB UDIMM (ECC lub bez ECC)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE 1x Inphi CS4223 10GbE
Bypass 2x segment, LAN ¾ & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″ SATA 1x gniazdo CF
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W
Interfejs video 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 340 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 13.38”(D) x 1.73”(H)
Waga 6.5 kg
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8600

Urządzenie sieciowe do 28 portów GbE, Intel® Xeon® D-2100

  • Procesor Intel® Xeon® D-2100
  • 4x DDR4 RDIMMs; Max. 128 GB
  • 2x Intel® I210-AT GbE
  • 4x moduł NIC; Maks. 28 portów GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI
  • 1x gniazdo M.2 oraz opcjonalnie PCI-E (x8)
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Xeon® Processor D-2100 (BGA2518)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs up to 2666MHz, Max. 128GB RDIMM
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 3x karta IBN & 1x IBN-P401Q, Max. 28 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8 na tylnym panelu 1x M.2
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 1x lub 2x 2.5″ SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA
Wymiary 438 mm (W) x 451 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 17.76”(D) x 1.73”(H)
Waga 10.0 kg (22.05 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8800

Urządzenie sieciowe, 16 portów AMD EPYC™ Embedded 3000

  • AMD EPYC™ Embedded 3000
  • 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • 2x Gniazdo na moduł NIC, max. 16 GbE
  • Opcjonalnie 2x wymienialne 2.5” stacje dysków
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo M.2
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD EPYC™ Embedded 3000
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
Ethernet 1x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 2x karta IBN, Max. 16 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E na tylnym panelu 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5” SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 500 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 19.68”(D) x 1.73”(H)
Waga 12 kg (26.4 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA9400

Urządzenie sieciowe, do 50 portów, Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3

  • Procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3
  • 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
  • Maks. 6x Gniazdo na moduł NIC, max. 48 GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo PCI-E x8
  • Zasilanie redundancyjne 800W
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalne procesory Dual Intel® Xeon® E5-2600 V4/V3 [LGA2011]
Chipset Intel® C612 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 RDIMM lub LRDIMM, Max. 512GB
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 6x karta IBN, Max. 48 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa 2x 3.5” wymienialne dyski 1x SATA III CFast
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie redundancyjne 800W 1+1
Interfejs video 1x VGA (poprzez opcjonalny moduł IPMI)
Wymiary 437 (W) x 580 (D) x 88 (H) mm 18.62” (W) x 23.77” (D) x 3.48” (H)
Waga 20 kg (44.1 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
IBR210

ARM, 3.5” SBC, NXP ARM® Cortex-A53 i.MX 8M Dual 1.5GHz

  • Procesor NXP Cortex™-A53, i.MX 8M Dual 1.5GHz
  • Obsługa M.2 (2230) oraz Mini-PCI-E wraz z gniazdem na kartę SIM do komunikacji bezprzewodowej
  • Pamięć operacyjna: 2 GB DDR4, pamięć masowa: 8 GB eMMC, zawiera gniazdo SD
  • Wsparcie standardów akceleracji sprzętowej OpenGL ES 2.0 oraz OpenVG 1.1
  • Obsługa gniazd i portów COM, GPIO, USB-OTG, USB 3.0, HDMI, LVDS (dwukanałowy)
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
ISR101

Solidy system wbudowany z procesorem NPX ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual-Lite 1GHz

  • NPX ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual-Lite 1GHz
  • 1 GB DDR3, 4 GB eMMC, rozszerzalnie o gniazdo Micro SD
  • Wbudowane We/Wy: COM, GPIO, USB, USB-OTG, Ethernet
  • 2 (E-2230) do komunikacji bezprzewodowej
  • Solidna konstrukcja bez wentylatora
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
ISR201

Solidy system wbudowany z procesorem NPX ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual-Lite 1GHz

  • NPX ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual-Lite 1GHz
  • 1 GB DDR3, 4 GB eMMC, gniazdo Micro SD
  • Wbudowane We/Wy: COM, GPIO, USB, USB-OTG, Ethernet
  • 2 (E-2230) oraz mini PCI-E z wejściem na kartę SIM do komunikacji bezprzewodowej
  • Solidna konstrukcja bez wentylatora
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB838

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C2000

  • Procesor Intel® Atom™ C2000
  • Obsługa technologii QuickAssist
  • 2x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 32 GB
  • 4x PCI-E GbE z diodą statusu
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • 1x gniazdo Mini PCI-E,
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x4, 1x PCI-E x8
  • Obsługa DPDK
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ C2000 z obsługą QuickAssist
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR3 DIMMs do 1600MHz, Max. 32GB UDIMM (ECC lub bez non-ECC)
Ethernet 1x Intel® I347-AT4 do 4x GbE RJ45
Bypass 1x segment, LAN 1/2
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (mSATA) 1x PCI-E x4 (IP334) 1x PCI-E x8 (IP332)
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x port SATA III 1x port SATA II
Video Nie dotyczy
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX (DC 12V)
Wymiary 203 x 108 mm (7.99” x 4.25”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB839

Platforma sieciowa SBC, Intel® Celeron® J1900 SoC / Intel® Atom™ E3815

  • Intel® Celeron® J1900 SoC, 2.0 GHz
  • 1x DDR3L-1333 SO-DIMM; Max. 8GB
  • 4x Intel® I211-AT GbE
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • 2x USB 2.0, 1x złącze SATA, 1x gniazdo CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Celeron® J1900 SoC, 2.0 GHz
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 1x DDR3L-1333 SO-DIMM; Max. 8GB (bez ECC)
Ethernet 4x Intel® I211-AT GbE
Bypass 1x segment, LAN 3/4
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (USB)
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x porty SATA III 1x CF
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania DC 12V
Wymiary 162 mm X 110 mm (6.38” x 4.33”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB967

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 3-ej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C216 PCH

  • Procesor 3-ej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
  • 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
  • 8x portów PCI-E GbE
  • Obsługa iAMT 8.0
  • 1x gniazdo CFast, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor 3-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 LGA1155
Chipset Intel® C216 PCH
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB  (ECC lub bez ECC)
Ethernet 1x Intel® 82579LM GbE PHY z obsługą iAMT 8.0 7x Intel® 82583V GbE
Bypass 2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (SATA) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x porty SATA III 1x CF1x CFast
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB968

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 4-tej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C236

  • Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz
  • 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
  • 8x portów PCI-E GbE z diodą statusu
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • Obsługa iAMT 9.0
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo mSATA
  Specyfikacja techniczna:
Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz LGA1151
Chipset Intel® C226 PCH
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
Ethernet 1x Intel® I217LM GbE PHY z obsługą iAMT 9.0 7x Intel® I210-AT GbE
Bypass 2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia 1x gniazdo PCI-E (SATA) & 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, & SATA signal) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x porty SATA III 1x CF
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN500

Platforma sieciowa, AMD Embedded serii G

  • AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
  • Nowy Krypto Koprocesor
  • 1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB
  • 4x PCI-E GbE z diodą statusu
  • Obsługa DPDK
  • 1x CFast, 1x Mini PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB (bez ECC)
Ethernet 4x Intell® I211-AT GbE
Bypass 1x segment, LAN 3/4
Rozszerzenia 1x Mini PCI-E
IPMI Nie dotyczy
Dysk 1x port SATA III 1x CF
Video Mini DisplayPort
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania DC 12V
Wymiary 162 x 110 mm (6.38” x 4.33”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN802

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C3758

  • Procesor Intel® Atom™ C3758
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45; 2x Rozszerzone party Bypass LAN
  • 4x 10GbE SFP
  • 1x CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE RJ45 1x Inphi CS4223 dla 4x 10GbE SFP+
Bypass 2x segment, LAN 3/4 & 5/6
Rozszerzenia 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x port SATA III 1x CF
Video Nie dotyczy
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 208 mm x 230 mm (8.19” x 9.06”) (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN900

Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH

  • Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
  • 16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
  • 4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x8
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647]
Chipset Intel® C624 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM
Ethernet IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE
Bypass Nie dotyczy
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0
Dysk 4x port SATA III 1x CF
Video 1x VGA (poprzez moduł IPMI)
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT
Zasilania ATX
Wymiary 423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MPT-7000V

Bezwentylatorowy komputer typu „In-Vehicle, 7-ma/6-ta Generacja Intel® Core™, redundantne WWAN

  • Konstrukcja bezwentylatorowa
  • Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
  • 2x Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
  • Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
  • Funkcja kontroli zapłonu
  • Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
  • 1x PCI-E (x4)
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBT-7001V
Procesor 7-ma/6-ta Generacja Intel Core
Częstotliwość pracy 2.6 GHz
Pamięć operacyjna 2x 4GB DDR4-2133 SO-DIMM (Dual Channel)
Konstrukcja Aluminium
Kolor obudowy Czarny
Przedni panel I/O CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x gniazdo SIM, 2x USB 3.0, przycisk Reset Status LED, 4x złącze antenowe
Tylny panel I/O DVI-D, VGA, 3x COM (opcja RS422/485), 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania, we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, GbE status LED, 1x PCI-E(x4)
Magazyn danych 2x zatoka 2.5” HDD/SSD
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(niepełnowymiarowe, USB 2.0) 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe, USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 2230 M.2 (USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 3042  WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280  SSD M.2 (SATA)
Magazyn danych DC 9V~36V
Montaż Montaż na szynę
Certyfikaty E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary 256.0 (W) x 182.0 (D) x 83.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 3.27” (H)
Temperatura pracy SSD: -30°C ~ 55°C (-22°F~131°F) HDD: -20°C ~ 45°C (-4°F~113°F)
Temp. przechowywania -35°C ~ 85°C (-31°F~185°F)
Wilgotność względna 10 ~ 95% RH @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
RM-F6

Moduł SMARC, NXP ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual/Solo 800MHz o szerokim zakresie temperatury pracy

  • Moduł SMARC Small Form Factor (wymiary: 82×50 mm)
  • Procesor ARM i.MX 6 Dual/6 Solo core 800MHz CPU
  • Sprzętowe kodowanie/dekodowanie 1080p
  • OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1
  • 1 GB DDR3, 4 GB eMMC
  • 10/100/1000 Mbit Ethernet
  • Obsługa równoległego 24-bitowego LCD, LVDS, HDMI
  • Wsparcie systemów operacyjnych Linux3.0, Android 4.3
  • Szeroki zakres temperatury pracy (-40°C~85°C)
  Specyfikacja techniczna:
Typ modułu SMARC™ (82×50 mm)
Procesor NXP i.MX 6Dual/6Solo Cortex-A9 do 800MHz z 512KB L2 cache
Pamięć 1 GB DDR3
Złącza video Równoległe 18/24-bitowe LCD, LVDS (1366 x 768), HDMI (1920 x 1080)
Kodek video Sprzętowe kodowanie/dekodowanie materiałów 1080p
Interfejs audio I²S, SPDIF
Kontroler LAN AR8031 LAN PHY
USB 2x USB 2.0 1x USB OTG
Interface przechwytu obrazu Interfejs CSI dla kamery MIPI
Porty szeregowe 4x UART, 1x Interfejs SPI
Interface multimediów 2x MMC/SDIO (MMC 8-bit, SDIO 4-bit)
Gniazda PCIe 1x PCI-E
SATA 1x SATA 2.0 (podwójne)
Złącza GPIO 12x GPIO
I²C 3x I²C (4x przy F6SO1)
Szyna CAN 2x CAN 2.0B
Temperatura pracy -40 do +85°C (wymaga radiatora)
Wsparcie systemów operacyjnych Ubuntu Linux 11.10 (kernel 3.0) / Android 4.3
Certyfikaty CE/FCC Klasa A
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
RP-102-SMC

Płyta bazowa modułów SMARC

  • Płyta bazowa modułów SMARC
  • Złącze zasilania 19 V DC, funkcja RTC, przyciski: zasilanie, reset,
  • Gigabit LAN, Audio, USB OTG, HDMI, COM (RS232/422/485)
  • Gniazdo MicroSD, Mini PCIe z USB, gniazdo kart SIM
  • 2x izolowany interfejs CAN, TTL, LVDS, HDMI, kamera CSI-MIPI
  Specyfikacja techniczna:
Form Factor Standard Mini-ITX
Wyprowadzenia/złącza na płycie 2x CAN 2.0B 1x 18/24bit (jednokanałowy) LVDS 1x 24bit TTL 1x LCD DDC (I2C) 1x LCD (do regulacji jasności podświetlenia) 1x CSI-MIPI 2x USB 2.0 (host) 1x GPIO 8pin 2x RS232 1x Gniazdo SIM 1x SPDIF 1x Wy. liniowe (Audio) 1x Micro-SD2x I2C Gniazdo rozszerzeń:1x SATA II 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe) z USB
Złącza I/O 1x Złącze zasilania 12 V DC 1x Gigabit LAN 1x Wy. Liniowe + Min (Audio) 2x USB 2.0 (host) 1x USB OTG 1x HDMI 1x COM (RS232/422/485)
Zworki, przełączniki i przyciski 1x Przełącznik wyboru magazynu danych (SD/eMMC) 1x Przycisk reset 1x Przycisk zasilania 1x Przycisk GPI 1x Zworka wyboru trybu transmisji szeregowej (RS232/422/485) 1x Zworka wyboru jasności podświetlenia (5/12 V)
Temperatura pracy -40° C to +85° C (-40°F~184°F)
Zasilanie 19V DC-in
Wymiary 170mm x 170mm (6.7” x 6.7”)
System operacyjny Android, Linux
Wilgotność 0% - 90% RH w 60° C (bez kondensacji)
Certyfikaty CE/FCC klasa A
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-61S

Signage Player, Intel® Core™ 7-ej/6-tej generacji, 1x PCI-E (x16) lub 2x PCI-E (x8)

  • iCONTROl – technologia oszczędzania energii oraz zdalnego monitorowania
  • Intel® Core™ 7-ej/6-tej generacji
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 2x 2.5” SATA SSD z obsługą RAID 1
  • 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x Mini PCI-E (niepełnowymiarowe) do obsługi Wi-Fi, Bluetooth lub 4G LTE
  • 1x PCI-E (x16) lub 2x PCI-E (x8) do obsługi kart graficznych Matrox/AMD/Nvidia
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MI991AF
Procesor 7th/6th Generacji Intel®
Typ gniazda procesora LGA1151
Chipset Q170 PCH
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe,Max. 32GB
Karta graficzna Zintegrowana karta Intel® HD Graphics 530
LAN 1x Intel® I219LM Gigabit LAN 1x Intel® I211AT PCI-E Gigabit LAN (jako drugi LAN)
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x Mini PCI-E (niepełnowymiarowe) do obsługi Wi-Fi, Bluetooth lub 4G LTE 1x PCI-E (x16) lub 2x PCI-E (x8)1x SIM
Interfejs I/O 2x USB 2.0, 6x USB 3.0 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x DP 2x RJ45 Gigabit LAN 1x GPIO 1x COM#1 dla RS232/422/485 1x COM#2 tylko dla RS232 3x Microjack (we/wy liniowe, Mic in) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack 1x przycisk resetowania, 1x wyjście 12V DC 1x HDMI dla karty przechwytującej, Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania AC 110V – 240V
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 8 kg (17,64 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 2x 2.5” SATA z obsługą RAID 1
Zasilanie Wewnętrzny zasilacz 400W
Montaż Standardowe ramy montażowe
Wymiary 436mm(W) x 345mm(D) x 93mm(H) 17.16”(W) x 13.58”(D) x 3.66”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji)
Odporność na wibracje mSATA: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC
System operacyjny Win7 64-bit & Win8.1 64-bit (Tylko dla Intel Skylake) oraz Win10 64-bit Enterprise
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę