DVI
Wyświetlanie wszystkich wyników: 2
ET970
Moduł COM Express (Typ 6), Intel® Xeon® E3 / Intel® Core™ i7/i5/i3 / Intel® QM175 & CM238 PCH
- Procesory 7-ej generacji Intel® Xeon® E3 / Core™ i7/i5/i3
- 2x DDR4-2400 SO-DIMM, maks. 32GB
- 1x Intel® PCI-E GbE LAN
- Zegar Watchdog, Cyfrowe we./wy.,
- 8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x COM, 4x SATA III
- Obsługa 3 niezależnych wyświetlaczy
- Obsługa TPM2.0
- 8x PCI-E(x1), 1x PCI-E(x16)
| Procesor | Procesor 7-ej generacji serii H Intel® Core™ [BGA1440] |
| Pamięć operacyjna | 2x DDR4-2400 SO-DIMM, Max 32GB |
| Chipset | Intel® QM175 & CM238 & HM175 PCH |
| BIOS | AMI |
| Zegar Watchdog | 256 poziomów |
| Pamięć masowa | Brak |
| H/W Monitor | Tak |
| Gniazda rozszerzeń | 8x PCI-E (x1), 1x PCI-E(x16) |
| Karta graficzna | Zintegrowana z procesorem Intel® Core™, obsługa DVI, HDMI, DisplayPort, LVDS |
| Pamięć graficzna | Współdzielona |
| Interfejs wideo | 24-bitowa dwukanałowa LVDS na płycie |
| Komunikacja LAN | Intel® I219LM LAN PHY |
| Złącza LAN | 1x RJ-45 na płycie(IP413) |
| Interfejs I/O | Nuvoton NCT5523D na płycie (obsługa tylko Tx/Rx) |
| USB | 4 porty USB 3.0 przez płytę 8 portów USB 2.0 przez płytę |
| Audio | Wbudowany kontroler HD Audio Intel® QM175 PCH, Realtek ALC662 |
| Inne | Cyfrowe we./wy., TPM(2.0) |
| Wymiary | 95mm x 125mm (3.74“ x 4.92“) |
| Maks. zużycie energii | Brak danych |
| Temperatura pracy | 0~60°C ( 32~140°F) |
| Temp. przechowywania | -20~80°C ( -4~176°F) |
| Wilgotność przechowywania | 10%~90% (nieskondensowana) |
 |
IP402
Płyta bazowa, Flex ATX, COM Express (Typ 6)
- Obsługa Fintek F81865F-I Super We/Wy
- Złącza dla COM1/2, VGA, DVI, DisplayPort podwójne RJ45, 2x USB (2.0), 1xDP, 1x HDMI, 2x USB (3.0), złącze audio
- 1x PCI-E (x16), 1x PCI-E (x4), 3x PCI-E (x1)
- Zasilanie ATX
- Złącza na płycie dla 2x COM, 1x KB/MS, LVDS, 2x SATA III, 2x SATA II, 1x LPT
- Wymiary: 190mm x 228mm
