ET975

Moduł COM Express (Typ 6), Intel® Core™ PCH serii U

  • Procesory 7-ej generacji Intel® Core™ i7/i5/i3
  • 2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32GB
  • Obsługa 2x DDI lub DDI + VGA
  • 1x Intel® PCI-E GbE LAN
  • Zegar Watchdog
  • 8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x COM, 2x SATA III
  • Obsługa TPM2.0, eMMC5.0 (opcjonalnie)
  • 4x PCI-E(x1), 1x PCI-E(x4)
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Procesor 7-ej generacji serii U Intel® Core™
Pamięć operacyjna 2x DDR4 SO-DIMM, Max 32GB
Chipset Bd
BIOS AMI
Zegar Watchdog 256 poziomów
Pamięć masowa eMMC 5.0 do 32GB (opcjonalnie)
H/W Monitor Tak
Gniazda rozszerzeń 4x PCI-E (x1), 1x PCI-E(x4)
Karta graficzna Zintegrowana z procesorem Intel® Core™, obsługa DVI, HDMI, DisplayPort, LVDS
Pamięć graficzna Współdzielona
Interfejs wideo 24-bitowa dwukanałowa LVDS na płycie
Komunikacja LAN Intel® I219LM LAN PHY
Złącza LAN 1x RJ-45 na płycie(IP413)
Interfejs I/O Nuvoton NCT5523D na płycie (obsługa tylko Tx/Rx) 2x SATA III
USB 4 porty USB 3.0 przez płytę 8 portów USB 2.0 przez płytę
Audio Wbudowany 7-tej generacji kontroler HD Audio Intel® Core™ serii U
Inne TPM(2.0)
Wymiary 95mm x 95mm (3.74“ x 3.74“)
Maks. zużycie energii +12V: 3.47A; +5V: 1.4A +3.3V: 0.33, +5VBS: 0.10A Intel® i7-7600U, 2.8GHz, 8GB DDR4-2133
Temperatura pracy 0~60°C ( 32~140°F)
Temp. przechowywania -20~80°C ( -4~176°F)
Wilgotność przechowywania 10%~90% (nieskondensowana)
  Karta katalogowa: pdf-icon  
Zapytaj o cenę
FWA8506

Urządzenie sieciowe z 6 portami GbE, Intel® Atom™ C3000

  • Procesor Intel® Atom™ C3000
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB (UDIMM ECC / non-ECC) lub 64 GB (RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45, 2x para Bypass LAN
  • 4x 10GBe SPF
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ Processor C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs do 2400MHz, Max. 64GB RDIMM, Max. 32GB UDIMM (ECC lub bez ECC)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE 1x Inphi CS4223 10GbE
Bypass 2x segment, LAN ¾ & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″ SATA 1x gniazdo CF
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W
Interfejs video 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 340 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 13.38”(D) x 1.73”(H)
Waga 6.5 kg
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8600

Urządzenie sieciowe do 28 portów GbE, Intel® Xeon® D-2100

  • Procesor Intel® Xeon® D-2100
  • 4x DDR4 RDIMMs; Max. 128 GB
  • 2x Intel® I210-AT GbE
  • 4x moduł NIC; Maks. 28 portów GbE
  • Opcjonalnie moduł IPMI
  • 1x gniazdo M.2 oraz opcjonalnie PCI-E (x8)
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Xeon® Processor D-2100 (BGA2518)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs up to 2666MHz, Max. 128GB RDIMM
Ethernet 2x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 3x karta IBN & 1x IBN-P401Q, Max. 28 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E x8 na tylnym panelu 1x M.2
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 1x lub 2x 2.5″ SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA
Wymiary 438 mm (W) x 451 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 17.76”(D) x 1.73”(H)
Waga 10.0 kg (22.05 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Wilgotność względna 5 ~ 90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8708

Urządzenie sieciowe, 16 portów GbE Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3

  • Procesor Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, C246 lub H310 PCH
  • 4x lub 2x DDR4 RDIMMs; Max. 64 GB
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • Opcjonalnie gniazdo na moduł NIC (wyłącznie FWA8708-C)
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0 (wyłącznie FWA8708-C)
  • 1x gniazdo M.2, 1x Mini PCI-E
  Specyfikacja techniczna:
Procesor FWA8708-C: Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151] FWA8708-H: Intel® Core® i7/i5/i3, 8-ej gen [LGA1151]
Chipset FWA8708-C: Intel® C246 PCH FWA8708-H: Intel® H310 PCH
Pamięć operacyjna FWA8708-C: 4x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 64GB UDIMM (ECC lub bez ECC) FWA8708-H: 2x DDR4 DIMMs, do 2666MHz, Max. 32GB UDIMM (bez ECC)
Ethernet FWA8708-C: 6x Intel® I210AT + 2x Intel® I210IS GbE Gniazdo modułu NIC: 1x karta IBN, Max. 6 GbE FWA8708-H: 6x Intel® I211AT GbE
Bypass 2x segment, LAN3/4 & 5/6
Gniazda rozszerzeń 1x lub 2x PCI-E na tylnym panelu 1x Mini PCI-E slot (PCIe, SATA) 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5″/3.5” SATA 1x M.2
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 422 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 16.61”(D) x 1.73”(H)
Waga 9.0 kg (19.84 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.01x MGMT
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
FWA8800

Urządzenie sieciowe, 16 portów AMD EPYC™ Embedded 3000

  • AMD EPYC™ Embedded 3000
  • 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
  • 6x RJ45 GbE + 2x SFP GbE
  • 2x Gniazdo na moduł NIC, max. 16 GbE
  • Opcjonalnie 2x wymienialne 2.5” stacje dysków
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  • 1x gniazdo M.2
  Specyfikacja techniczna:
Procesor AMD EPYC™ Embedded 3000
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs do 2667MHz; Max. 64GB UDIMM(ECC lub bez ECC) lub 128GB RDIMM
Ethernet 1x Intel® I210-AT GbE Gniazdo modułu NIC: 2x karta IBN, Max. 16 GbE
Bypass Zależny od modułu IBN
Gniazda rozszerzeń 1x PCI-E na tylnym panelu 1x M.2 slot (M-key PCIe x4 & SATA)
IPMI Opcjonalny moduł, kompatybilny z IPMI 2.0
Pamięć masowa kieszeń 2x 2.5” SATA
Zasilanie Pełnowymiarowe zasilanie ATX 250W lub redundancyjne 300W 1+1
Interfejs video 1x VGA 1x LCM
Wymiary 438 mm (W) x 500 mm (D) x 44 mm (H) 17.24”(W) x 19.68”(D) x 1.73”(H)
Waga 12 kg (26.4 lbs)
Temperatura pracy 0°C ~ 40°C (32°F ~ 104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 70°C (-4°F ~ 158°F)
Możliwa wilgotność podczas pracy 5%~90%
We./Wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk(GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.01x MGMT1x LCM
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
IOPS-302

AMD Embedded Serii R i G, OPS Signage Player, Next-Gen AMD Radeon™ HD Graphics

  • iSMART – technologia oszczędzania energii z funkcją automatycznego harmonogramu
  • AMD Embedded Serii R&G 3-ciej Generacji
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe, Max 32 GB
  • 1x HDMI
  • 1x audio (Liniowe Wyjście, wejście Mic)
  • 1x RJ45 Gigabit LAN / 1x RJ45 port COM
  • 2x USB 3.0, 2x USB 2.0
  • 1x M.2 E-Key (2230) do obsługi Wi-Fi lub Bluetooth
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna OPS302
Procesor AMD Serii R&G
Typ gniazda procesora FP4 BGA
Chipset Zintegrowany z procesorem
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe, Max 32 GB
Karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD
LAN 1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń 1x M.2 E-Key (2230) do obsługi Wi-Fi lub Bluetooth
Interfejs I/O 3x USB 3.0 2x USB 2.0 1x HDMI 1.4 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 tylko dla RS-232 2x złącze audio (We/Wy liniowe) 1x przycisk wł/wył Dioda sygnalizująca zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12V~19V DC
Materiał obudowy SGCC
Waga 0.9 kg (1.98 lb)
Kolor obudowy Czarno-szary
Pamięć masowa 1x M.2 (M)
Montaż Standardowe ramy montażowe OPS
Wymiary 200mm(W) x 119mm(D) x 30mm(H) 7.87”(W) x 4.69”(D) x 1.18”(H)
Temperatura pracy 0°C~ 40°C (32°F~104°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 5 ~ 90% (bez kondensacji w 45°C)
Odporność na wibracje SSD: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC klasa B
System operacyjny Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IoT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
IOPS-602

Intel® Core™ Serii U, OPS Signage Player, Intel HD Graphics

  • intel® Core™ i QC/DC 6-tej/7-ej Generacji
  • Intel HD Graphics
  • Zgodność z iAMT dla zdalnego sterowania
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe, Max 32 GB
  • 1x HDMI 1.4b
  • 1x audio (Liniowe Wyjście, wejście Mic)
  • 1x RJ45 Gigabit LAN / 1x RJ45 dla RS232
  • 4x USB 3.0
  • 1x M.2 E-Key (2230) do obsługi Wi-Fi lub Bluetooth
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna OPS602
Procesor Intel® Core™ Serii U 7-ej Generacji
Typ gniazda procesora BGA1356
Chipset Zintegrowany z procesorem
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe, Max 32 GB
Karta graficzna Zintegrowana karta Intel HD Graphics
LAN 1x Intel® I219LM LAN PHY dla I5/I7 1x Intel® I219V LAN PHY dla I3
Interfejs I/O 4x USB 3.0 1x HDMI 1.4 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 tylko dla RS-232 2x złącze audio (We/Wy liniowe) 1x przycisk wł/wył Dioda sygnalizująca zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12V~19V DC
Materiał obudowy SGCC
Waga 0.9 kg (1.98 lb)
Kolor obudowy Czarno-szary
Pamięć masowa 1x M.2 (M)
Montaż Standardowe ramy montażowe OPS
Wymiary 200mm(W) x 119mm(D) x 30mm(H) 7.87”(W) x 4.69”(D) x 1.18”(H)
Temperatura pracy 0°C~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 5 ~ 90% (bez kondensacji w 45°C)
Odporność na wibracje SSD: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC klasa B
System operacyjny Windows 10 64-bit Linux Ubuntu
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MB968

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 4-tej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C236

  • Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz
  • 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
  • 8x portów PCI-E GbE z diodą statusu
  • Rozszerzony Bypass LAN
  • Obsługa iAMT 9.0
  • 1x gniazdo CF, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo mSATA
  Specyfikacja techniczna:
Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz LGA1151
Chipset Intel® C226 PCH
Pamięć operacyjna 4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
Ethernet 1x Intel® I217LM GbE PHY z obsługą iAMT 9.0 7x Intel® I210-AT GbE
Bypass 2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia 1x gniazdo PCI-E (SATA) & 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, & SATA signal) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x porty SATA III 1x CF
Video 1x VGA
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 10% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN802

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C3758

  • Procesor Intel® Atom™ C3758
  • 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
  • 6x PCI-E GbE RJ45; 2x Rozszerzone party Bypass LAN
  • 4x 10GbE SFP
  • 1x CF
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Intel® Atom™ C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset Nie dotyczy
Pamięć operacyjna 2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
Ethernet 6x Intel® I211-AT GbE RJ45 1x Inphi CS4223 dla 4x 10GbE SFP+
Bypass 2x segment, LAN 3/4 & 5/6
Rozszerzenia 1x PCI-E x8
IPMI Nie dotyczy
Dysk 2x port SATA III 1x CF
Video Nie dotyczy
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania ATX
Wymiary 208 mm x 230 mm (8.19” x 9.06”) (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MBN900

Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH

  • Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
  • 16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
  • 4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
  • Rozszerzenie 1x PCI-E x8
  • Opcjonalnie moduł IPMI 2.0
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647]
Chipset Intel® C624 PCH
Pamięć operacyjna 16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM
Ethernet IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE
Bypass Nie dotyczy
Rozszerzenia 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8
IPMI Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0
Dysk 4x port SATA III 1x CF
Video 1x VGA (poprzez moduł IPMI)
We./wy. 3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT
Zasilania ATX
Wymiary 423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność 5% ~ 90%
Certyfikaty CE/FCC
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MI979

Płyta główna Mini-ITX AMD serii R/G

  • Procesory AMD serii R/G, do 3.4 GHz
  • 2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB, korekcja błędów ECC
  • HDMI, DisplayPort oraz 24-bit dwukanałowy LVDS lub eDP
  • 2x PCI-E Gigabit LAN
  • 2x SATA III, 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 6x COM, 1x mSATA
  • 1x PCI-E (x8), 1x Mini PCI-E, 1x M.2
  • 1x wejście na kartę SIM
  • Watchdog, Digital I/O, iSMART
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Procesory AMD serii R/G, do 3.4 GHz
Pamięć 2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB korekcja błędów ECC (seria R) 1x DDR4 SO-DIMM, maks. 16 GB (seria G)
Chipset BD
BIOS AMI
Watchdog 256 poziomów
SSD 1x mSATA (poprzez Mini PCI-E)
H/W Monitor Tak
Porty rozszerzeń 1x PCI-E (x8), 1x Mini PCI-E, 1x M.2
Karta graficzna Wbudowana seria Radeon HD9000
Pamięć VGA Pamięć współdzielona
Porty video HDMI, DisplayPort oraz 24-bit dwukanałowy LVDS lub eDP
Kontroler LAN 2x Intel I211-AT Gigabit LAN
Porty LAN RJ-45
Chipset I/O Porty cyfrowe Nuvoton NCT6116D 1x RS232/422/485 5x RS232, 2x SATA III (6.0Gb/sec.)
Porty USB 2x USB 3.0 2x USB 2.02x USB 2.0 (poprzez złącze na płycie)
Audio Wbudowany kontroler HD audio ALC662
Inne Cyfrowe 4-we/4-wy, iSMART, wejście na kartę SIM
Wymiary 170×170 mm (6.7×6.7“)
Maks. zużycie mocy +12V: 4.22A +5V: 2.98A +5VSB: 0.13A +3.3V: 0.31A AMD RX-421BD, 2.1GHz, 2 x 16GB DDR4-2133
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C
Względna wilgotność 90% (bez kondensacji, 60°C)
    Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MI995

Płyta główna Mini-ITX, Intel® Xeon®, Core™ i7/i5/i3, Intel® CM246 PCH

  • Procesory 8-tej generacji Intel® Xeon® E3/Core™i7/i5/i3/
  • 2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB
  • Zintegrowana z procesorem karta graficzna, obsługa DVI-D, HDMI (2.0a), DisplayPort oraz eDP
  • 2x Intel® Gigabit LAN
  • 6x USB 3.1, 4x USB 2.0, 4x COM, 4x SATA III
  • 1x PCI-E(16x), 1x Mini PCI-E, 2x M.2
  • Watchdog, Digital I/O, iAMT (11.6), TPM (2.0), vPro, iSMART
  Specyfikacja techniczna:
Procesor Procesory Intel® Xeon® E3/Core™i7/i5/i3/ (FCBGA1440)
Pamięć 2x DDR4 SO-DIMM, maks. 32 GB korekcja błędów ECC
Chipset Intel® CM246 / QM370 PCH
BIOS AMI
Watchdog 256 poziomów
SSD 1x mSATA 1x M.2
H/W Monitor Tak
Porty rozszerzeń 1x PCI-E(16x), 1x Mini PCI-E, 1 x M.2 (typ:2280, NVMe) 1 x M.2 (typ:2230, CNVi)
Karta graficzna Zintegrowana z procesorem
Pamięć VGA Pamięć współdzielona
Porty video DVI-D, HDMI (2.0), DisplayPort, 24-bitowy dwukanałowy LVDS
Kontroler LAN LAN 1: Intel® I219LM Gigabit LAN PHY (MI995VF-Series) Intel® I219V Gigabit LAN PHY (MI995EF) LAN 2: Intel® I210AT Gigabit LAN (MI995VF-X27) Intel® I211AT Gigabit LAN (MI995VF-8850/8400, MI995EF)
Porty LAN 2x RJ-45
Chipset I/O Porty cyfrowe Fintek F81964D-I 2x RS232/422/485, 2x RS232 MI995VF-X27: 4x SATA III MI995VF-8850/8400, MI995EF: 2x SATA III
Porty USB 4x USB 3.1 2x USB 3.04x USB 2.0 (poprzez złącze na płycie)
Audio Wbudowany kontroler HD audio Intel® CNL PCH-H, Realtek ALC888S
Inne Cyfrowe 4-we/4-wy, RAID, TPM(2.0), iAMT(11.6), iSMART, EuP/ErP, ATX
Wymiary 170×170 mm (6.7×6.7“)
Maks. zużycie mocy +12V: 3.01A +5V: 1.43A +5VSB: 0.15A +3.3V: 0.32A Intel Core i5-8400H, 2.50GHz, w/ 2 x 16GB DDR4-2133
Temperatura pracy 0°C ~ 60°C
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C
Względna wilgotność 90% (bez kondensacji, 60°C)
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
MPT-7000V

Bezwentylatorowy komputer typu „In-Vehicle, 7-ma/6-ta Generacja Intel® Core™, redundantne WWAN

  • Konstrukcja bezwentylatorowa
  • Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
  • 2x Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
  • Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
  • Funkcja kontroli zapłonu
  • Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
  • 1x PCI-E (x4)
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBT-7001V
Procesor 7-ma/6-ta Generacja Intel Core
Częstotliwość pracy 2.6 GHz
Pamięć operacyjna 2x 4GB DDR4-2133 SO-DIMM (Dual Channel)
Konstrukcja Aluminium
Kolor obudowy Czarny
Przedni panel I/O CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x gniazdo SIM, 2x USB 3.0, przycisk Reset Status LED, 4x złącze antenowe
Tylny panel I/O DVI-D, VGA, 3x COM (opcja RS422/485), 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania, we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, GbE status LED, 1x PCI-E(x4)
Magazyn danych 2x zatoka 2.5” HDD/SSD
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(niepełnowymiarowe, USB 2.0) 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe, USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 2230 M.2 (USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 3042  WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280  SSD M.2 (SATA)
Magazyn danych DC 9V~36V
Montaż Montaż na szynę
Certyfikaty E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary 256.0 (W) x 182.0 (D) x 83.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 3.27” (H)
Temperatura pracy SSD: -30°C ~ 55°C (-22°F~131°F) HDD: -20°C ~ 45°C (-4°F~113°F)
Temp. przechowywania -35°C ~ 85°C (-31°F~185°F)
Wilgotność względna 10 ~ 95% RH @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-313

Signage Player z wbudowanym AMD Serii R oraz AMD Radeon™ HD Graphics

  • iSMART – technologia oszczędzania energii
  • AMD serii R trzeciej Generacji, do 35 W
  • Zintegrowana karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
  • Obsługa AMD Eyefinity
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 3x HDMI 2.0
  • 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x M.2
  • Projekt wentylacji przepływowej
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBD313
Procesor AMD Serii R 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
Typ gniazda procesora FP4 BGA
Chipset Zintegrowany z procesorem
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
LAN 1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O 2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12 V DC
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 1.55 kg (3.42 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 1x M.2
Zasilanie Adapter zasilania o mocy 150 W
Montaż Standardowe ramy montażowe
Wymiary 216mm(W) x 150mm(D) x 33mm(H) 8.5”(W) x 5.91”(D) x 1.3”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IOT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)
  Karta katalogowa:   pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-313-N

Signage Player z wbudowanym AMD Serii R oraz AMD Radeon™ HD Graphics

  • iSMART – technologia oszczędzania energii
  • AMD serii R trzeciej Generacji, do 12 W
  • Zintegrowana karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
  • Obsługa AMD Eyefinity
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 3x HDMI 2.0
  • 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x M.2
  • Chłodzenie pasywne oraz kompaktowy rozmiar
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBD313
Procesor AMD Serii R 28nm Quad-Core/Dual-Core APU
Typ gniazda procesora FP4 BGA
Chipset Zintegrowany z procesorem
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna Next-gen AMD Radeon™ HD GPU
LAN 1x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O 2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12 V DC
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 1.55 kg (3.42 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 1x M.2
Zasilanie Adapter zasilania o mocy 84 W
Montaż Standardowe ramy montażowe
Wymiary 216mm(W) x 150mm(D) x 33mm(H) 8.5”(W) x 5.91”(D) x 1.3”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny Windows® 7 (32/64-bit), Windows 8.1 (64-bit) Windows 10 (64-bit), Windows 10 IOT Enterprise (64-bit) Windows Embedded Standard 7 (32/64-bit) Windows Embedded Standard 8 (32/64-bit) Linux Open Source (64-bit)
  Karta katalogowa:   pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-613

Signage Player, Intel® Core™, Intel® HD Graphics 530, Pasywne chłodzenie

  • iiSMART – technologia oszczędzania energii
  • iAMT (11.0), TPM 1.2, vPro i zegar Watchdog
  • Procesor 7-ej/6-tej generacji Intel® Core™
  • Zintegrowana karta graficzna Intel® HD Graphics 530
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 3x HDMI 2.0
  • 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x M.2
  • Szeroki zakres temperatury pracy -30°C ~ 60°C
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBD613
Procesor Intel® Skylake-S DT (14nm)
Typ gniazda procesora LGA1151
Chipset H170/Q170 PCH
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
Karta graficzna Zintegrowana karta graficzna Intel® HD Graphics 530
LAN 1x Intel® I219LM Gigabit LAN dla Q170 1x Intel® I219V Gigabit LAN dla H170
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E(pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G LTE oraz Bluetooth 1x M.2 1x SIM
Interfejs I/O 2x USB 2.0 2x USB 3.0 3x HDMI 2.0 1x RJ45 Gigabit LAN 1x RJ45 (RS232) 2x Microjack (we/wy liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack Diody sygnalizacyjne: Zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12 V DC
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 2.2 kg (4.85 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 1x M.2
Zasilanie Adapter zasilania o mocy 150 W
Montaż Wąska konstrukcja z wyprowadzeniami do montażu ściennego
Wymiary 215.6mm(W) x 215.6mm(D) x 40mm(H) 8.49”(W) x 8.49”(D) x 1.57”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45 °C (32 ~ 113 °F) (CPU TDP <=45W) 0°C ~ 40°C (32°F~104°F) (CPU TDP=65W)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 5 ~ 90% (bez kondensacji, 45°C)
Odporność na wibracje M.2: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC, cULus, CCC,
System operacyjny Win7 32/64-bit, Win8.1 64 bit, Win10 64-bit Enterprise
  Karta katalogowa:   pdf-icon
Zapytaj o cenę
SI-626

Signage Player, Intel® Core™ 7-ej/6-tej generacji z kartą graficzną Radeon™ E8860

  • 6x HDMI 1.4b z niezależnym wyjściem audio
  • Wbudowana funkcja emulacji EDID
  • Intel® Core™ 7-ej/6-tej generacji (wersja mobilna)
  • 2x DDR4-2133 SO-DIMM, Max. 32GB
  • 2x 2.5” SATA SSD z obsługą RAID 1
  • 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth
  • 1x M.2 (E) do obsługi Wi-Fi, Bluetooth lub 4G LTE
  • 1x M.2 (M) – pamięć masowa
  • 2x RS232
  Specyfikacja techniczna:
Płyta główna MBD626
Procesor 7th/6th Generacji Intel® (mobilna wersja)
Typ gniazda procesora FCBGA1440
Chipset HM170/ QM170 PCH
Pamięć 2x DDR4-2133 SO-DIMM, dwukanałowe, Max. 32GB
Karta graficzna AMD Radeon™ E8860
LAN 2x Realtek RTL8111G Gigabit LAN
Gniazda rozszerzeń 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe), obsługa Wi-Fi, 4G, LTE oraz Bluetooth 1x M.2 (E) do obsługi Wi-Fi, Bluetooth lub 4G LTE 1x M.2 (M) – pamięć masowa
Interfejs I/O 4x USB 3.0 6x HDMI 1.4 z możliwą emulacją EDID 2x RJ45 Gigabit LAN 2x RJ 45 tylko dla RS-232 1x złącze audio (wyjście liniowe) 1x przycisk wł/wył, 1x DC jack 1x przycisk resetowania Dioda sygnalizująca zasilanie / HDD LED
Zegar Watchdog Auto-Monitoring 256 poziomów, 0, 1, 2…255 (sec/min)
Parametry zasilania +12V DC
Materiał obudowy Aluminium + SGCC
Waga 2.2 kg (4.85 lb)
Kolor obudowy Czarno-biały
Pamięć masowa 1x 2.5” SATA SSD/HDD
Zasilanie Zasilacz 150 W
Montaż Standardowe ramy montażowe
Wymiary 290mm(W) x 222mm(D) x 29.9mm(H) 11.41”(W) x 8.74”(D) x 1.17”(H)
Temperatura pracy 0°C ~ 45°C (32°F~113°F)
Temperatura przechowywania -20°C ~ 80°C (-4°F~176°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji w 45°C)
Odporność na wibracje SSD: 5 grms, 5 ~ 500 Hz
Certyfikaty CE, FCC, CULus, CCC
System operacyjny Win7 64-bit, Win10 64-bit Enterprise, Linux Ubuntu 64-bit (instalacja)
  Karta katalogowa: pdf-icon
Zapytaj o cenę