CF • Strona 2 z 2 • iBase - Elhurt - oficjalny dystrybutor w Polsce

MB967

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 3-ej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C216 PCH

Procesor 3-ej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
8x portów PCI-E GbE
Obsługa iAMT 8.0
1x gniazdo CFast, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo CF

Specyfikacja techniczna:

Procesor	3-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 LGA1155
Chipset	Intel® C216 PCH
Pamięć operacyjna	4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB (ECC lub bez ECC)
Ethernet	1x Intel® 82579LM GbE PHY z obsługą iAMT 8.0 7x Intel® 82583V GbE
Bypass	2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia	1x gniazdo Mini PCI-E (SATA) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI	Nie dotyczy
Dysk	2x porty SATA III 1x CF1x CFast
Video	1x VGA
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania	ATX
Wymiary	355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	10% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MB968

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 4-tej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C236

Procesor 4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz
4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
8x portów PCI-E GbE z diodą statusu
Rozszerzony Bypass LAN
Obsługa iAMT 9.0
1x gniazdo CF, 1x gniazdo Mini PCI-E, 1x gniazdo mSATA

Specyfikacja techniczna:

Procesor	4-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3 do 3.4 GHz LGA1151
Chipset	Intel® C226 PCH
Pamięć operacyjna	4x DDR4 DIMMs; Max. 32 GB
Ethernet	1x Intel® I217LM GbE PHY z obsługą iAMT 9.0 7x Intel® I210-AT GbE
Bypass	2x segment, LAN 5/6 & 7/8
Rozszerzenia	1x gniazdo PCI-E (SATA) & 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, & SATA signal) 2x gniazdo PCI-E x8 GF
IPMI	Nie dotyczy
Dysk	2x porty SATA III 1x CF
Video	1x VGA
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania	ATX
Wymiary	355 x 185 mm (13.98" x 7.28")
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	10% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MB970

Płyta komputerowa, standard ATX, LGA1155, Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium, Intel® Q77 PCH

Obsługa 3-ciej generacji procesorów Intel® Core™ i7/i5/i3/ Pentium® QC/ DC, do 3.4 GHz
4x DDR3 DIMM, Maks. 32 GB
iSMART - technologia oszczędzania energii, zgodność z EuP/ErP
Zintegrowana z procesorami Intel® karta graficzna obsługująca porty DVI-I, DVI-D oraz DisplayPort
2x Intel® Gigabit LAN
10x USB 2.0, 4x USB 3.0, 4x COM
4x SATA II + 2x SATA III (MB970VF)
5x SATA II+ 1x SATA III (MB970F)
1x ISA, 3x PCI, 1x PCI-E (x16), 3x PCI-E (x1)
Zegar Watchdog, Cyfrowe we./wy., iAMT (8.0), vPro

Specyfikacja techniczna:

Procesor	3-cia generacja Intel® Core™ i7/i5/i3/ Pentium® QC/ DC, do 3.4 GHz (LGA1155)
Pamięć	4x DDR3 DIMM, Maks. 32 GB (Non-ECC)
Chipset	Intel® Q77 PCH(MB970VF) Intel® B75 PCH(MB970F)
BIOS	AMI
Zegar Watchdog	256 poziomów
Dysk twardy	1x CFast
H/W Monitor	Tak
Gniazda rozszerzeń	1x ISA, 3x PCI, 1x PCI-E (x16), 3x PCI-E (x1)
Karta graficzna	Zintegrowana z procesorem Intel® Core™ i7/i5/i3/ Pentium® 3-ciej Generacji
Pamięć VGA	Pamięć współdzielona, maks. 1024 MB
Porty video	DVI-I, DVI-D oraz DisplayPort
Kontroler LAN	Intel® 82579LM(MB970VF) lub 82579V (MB970F) Gigabit LAN PHY Intel® 82583V PCI-E Gigabit LAN
Porty LAN	RJ-45
Chipset I/O Porty cyfrowe	Fintek F81846AD-I 3x RS232, 1x RS232/422/485, 4x SATA II, 2x SATA III (MB970VF), 5x SATA II, 1x SATA III (MB970F)
Porty USB	2x USB 3.0, 2x USB 3.0 (przez piny na płycie) MB970VF: 4x USB 2.0, 6x USB 2.0 (przez piny na płycie) MB970F: 4x USB 2.0, 4x USB 2.0 (przez piny na płycie)
Audio	Zintegrowany kontroler HD audio Intel® Q77/B75 PCH oraz Realtek ALC892
Inne	MB970VF: Cyfrowe we./wy. (4-we./4-wy.), RAID, TPM (1.2) MB970F: Cyfrowe wej./wyj. (4-we./4-wy.), EuP/ErP
Wymiary	305x244 mm (12x9.6")
Maks. zużycie mocy	+12 V: 1.40 A +5 V: 3.16 A +3.3 V: 1.68 A +5 VSB: 0.39 A (Intel® Core™ i7-3770 3.4 GHz, 2x 2 GB DDR3-1333)
Temperatura pracy	0 ~ 60°C (32 ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20 ~ 80°C (-4 ~ 176°F)
Względna wilgotność	90% (bez kondensacji, 60°C)

Zapytaj o cenę

MBN500

Platforma sieciowa, AMD Embedded serii G

AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
Nowy Krypto Koprocesor
1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB
4x PCI-E GbE z diodą statusu
Obsługa DPDK
1x CFast, 1x Mini PCI-E

Specyfikacja techniczna:

Procesor	AMD Embedded serii G, do 1.8 GHz
Chipset	Nie dotyczy
Pamięć operacyjna	1x DDR3L-1600 SO-DIMM; Max. 8GB (bez ECC)
Ethernet	4x Intell® I211-AT GbE
Bypass	1x segment, LAN 3/4
Rozszerzenia	1x Mini PCI-E
IPMI	Nie dotyczy
Dysk	1x port SATA III 1x CF
Video	Mini DisplayPort
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania	DC 12V
Wymiary	162 x 110 mm (6.38” x 4.33”)
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	10% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MBN800

Platforma sieciowa, Intel® Xeon® 6-tej generacji / Core™ i7/i5/i3 z Intel® C236 lub H110 PCH

Procesor 6-tej generacji Intel® Xeon® / Core™ i7/i5/i3
4x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC / non-ECC)
Panel czołowy z IP65 / Panel tylni z IP30
8x lub 6x portów PCI-E GbE; 2 rozszerzony pary Bypass LAN
Opcjonalnie - moduł IPMI 2.0
1x gniazdo CF, 1x gniazdo Mini PCI-E

Specyfikacja techniczna:

Procesor	MBN800-8L: Intel® Xeon® 6-tej generacji/ Core™ i7/i5/i3 processors LGA1151 MBN800-6L: Intel® Core™ i7/i5/i3 6-tej generacji LGA1151
Chipset	MBN800-8L: Intel® C236 PCH MBN800-6L: Intel® H110 PCH
Pamięć operacyjna	MBN800-8L: 4x DDR4 DIMMs Max. 64GB, do 2133MHz (ECC lub non-ECC) MBN800-6L: 2x DDR4 DIMMs Max. 32GB, do 2133MHz (non-ECC)
Ethernet	MBN800-8L: 8x Intel® I210-AT GbE MBN800-6L: 6x Intel® I211-AT GbE
Bypass	2x segment, LAN 1/2 & 3/4
Rozszerzenia	MBN800-8L: 2x PCI-E x8 GF, 1x gniazdo M.2 (M-key) & 1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, USB & SATA signal) MBN800-6L: 1x gniazdo PCI-E x8 GF (GF2)
IPMI	Moduł opcjonalny, kompatybilny z IPMI 2.0 (tylko MBN800-8L)
Dysk	2x porty SATA III 1x CF slot
Video	1x VGA via pin-header
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania	ATX type
Wymiary	183 mm x 350 mm (7.20” x 13.78”)
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	5% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Zapytaj o cenę

MBN802

Platforma sieciowa, Intel® Atom™ C3758

Procesor Intel® Atom™ C3758
2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
6x PCI-E GbE RJ45; 2x Rozszerzone party Bypass LAN
4x 10GbE SFP
1x CF

Specyfikacja techniczna:

Procesor	Intel® Atom™ C3758 (8 Cores, 2.2GHz)
Chipset	Nie dotyczy
Pamięć operacyjna	2x DDR4 DIMMs; Max. 64 GB (ECC /bez ECC & RDIMM)
Ethernet	6x Intel® I211-AT GbE RJ45 1x Inphi CS4223 dla 4x 10GbE SFP+
Bypass	2x segment, LAN 3/4 & 5/6
Rozszerzenia	1x PCI-E x8
IPMI	Nie dotyczy
Dysk	2x port SATA III 1x CF
Video	Nie dotyczy
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 3.0
Zasilania	ATX
Wymiary	208 mm x 230 mm (8.19” x 9.06”) (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	5% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MBN900

Platforma sieciowa, Skalowalne procesory Intel® Xeon®, Intel® C624 PCH

Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon®
16x DDR4 RDIMM, Max. 512GB
4x PCI-E x8 z miejscem na karty IBN
Rozszerzenie 1x PCI-E x8
Opcjonalnie moduł IPMI 2.0

Specyfikacja techniczna:

Procesor	Skalowalny podwójny procesor Intel® Xeon® [LGA3647]
Chipset	Intel® C624 PCH
Pamięć operacyjna	16x DDR4 DIMMs do 2666MHz, Max. 512GB RDIMM
Ethernet	IDN900: 2x Intel® I210-AT GbE RJ45; Moduł NIC: 4x karta IBN; IPN107: 4 x karta IBN; Max. 66 portów GbE
Bypass	Nie dotyczy
Rozszerzenia	1x gniazdo Mini PCI-E (PCIe, SATA, UCB) 1x M.2 1x PCI-E x8
IPMI	Opcjonalnie, kompatybilny z IPMI 2.0
Dysk	4x port SATA III 1x CF
Video	1x VGA (poprzez moduł IPMI)
We./wy.	3x LED (Zasilanie / HDD / Status) 1x fabryczny przycisk (GPIO) 1x konsola RJ45 2x USB 2.02x MGMT
Zasilania	ATX
Wymiary	423 mm x 353.8 mm mm (16.65” x 13.93”)
Temperatura pracy	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Temperatura przechowywania	-20°C ~ 80°C (-4°F ~ 176°F)
Wilgotność	5% ~ 90%
Certyfikaty	CE/FCC

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MPT-3000R

Bezwentylatorory komputer kolejowy, certyfikat EN50155, złącza M12, redundantne WWAN

Certyfikat EN50155
Konstrukcja bezwentylatorowa
Szczelne złącze M12 dla portów: Gigabit Ethernet, USB, zasilania
Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
Wyjmowalna zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
Funkcja kontroli zapłonu
Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBT-3001
Procesor	Intel® Atom™ E3845
Częstotliwość pracy	1.91 GHz
Pamięć operacyjna	2x 2 GB DDR3L-1333 (Dual Channel)
Konstrukcja	Aluminium
Kolor obudowy	Czarny
Przedni panel I/O	CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x SIM, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, przycisk reset, wskaźniki LED , 4x złącza antenowe
Tylny panel I/O	DVI-D, VGA, 3x COM (1x RS422/485) 2x M12 GbE, 2x M12 USB 2.0, złącze zasilania M12 we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, wskaźnik LED aktywności GbE
Magazyn danych	zatoka 2.5” SSD lub HDD
Gniazda rozszerzeń	1x niepełnowymiarowe Mini PCI-E (z USB 2.0) 1x pełnowymiarowe Mini PCI-E (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 2230 Socket 1 M.2 (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 3042 Socket 2 WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280 Socket 3 SSD M.2 (SATA)
Parametry zasilania	DC 9~36 V / 72 V
Montaż	Montaż na szynę
Certyfikaty	EN50155: 2007, EN50153:2014 EN50121-3-2:2015, CE class A, FCC class A, EN45545
Wymiary	256.0x182.0x68.0 mm (WxDxH) 10.08x7.17x2.68” (WxDxH)
Temperatura pracy	SSD: -40 ~ 70°C (-40 ~ 158°F) HDD: -20 ~ 50°C (-4 ~ 122°F)
Temp. przechowywania	-40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Wilgotność względna	10 ~ 95% @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje	Praca: 1 m/s2, 5 ~ 150 Hz (EN 61373) Spoczynek: 7.9 m/s2, 5 ~ 150 Hz (EN 61373)
Odporność na wstrząsy	50 m/s2, 30 ms (EN 61373)

Zapytaj o cenę

MPT-3000V

Bezwentylatorory komputer typu „In-Vehicle”, Intel® Atom™ E3845, redundantne WWAN

Konstrukcja bezwentylatorowa
Dwa gniazda SIM w celu redundancji WWAN
Wyjmowana zatoka 2.5” oraz gniazdo CFAST
Bogaty zestaw interfejsów I/O: SSD, GPS, WWAN oraz dodatkowych kart rozszerzeń
Funkcja kontroli zapłonu
Interfejs GPIO z szerokim zakresem napięcia pracy
Opcjonalnie CAN 2.0B/funkcja OBD-II (SAE J1939)

Specyfikacja techniczna:

Płyta główna	MBT-3001V
Procesor	Intel® Atom™ E3845
Częstotliwość pracy	1.91 GHz
Pamięć operacyjna	2x 2 GB DDR3L-1333 (Dual Channel)
Konstrukcja	Aluminium
Kolor obudowy	Czarny
Przedni panel I/O	CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x SIM, 1x USB 3.0, 1x USB 2.0, przycisk reset, wskaźniki LED , 4x złącza antenowe
Tylny panel I/O	DVI-D, VGA, 3x COM (1x RS422/485) 2x GbE, 2x USB 2.0, złącze zasilania we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, wskaźnik LED aktywności GbE
Magazyn danych	zatoka 2.5” SSD lub HDD
Gniazda rozszerzeń	1x niepełnowymiarowe Mini PCI-E (z USB 2.0) 1x pełnowymiarowe Mini PCI-E (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 2230 Socket 1 M.2 (USB 2.0 + PCI-E) 1x gniazdo 3042 Socket 2 WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280 Socket 3 SSD M.2 (SATA)
Parametry zasilania	DC 9~36 V / 72 V
Montaż	Montaż na szynę
Certyfikaty	E-Mark, CE class B, FCC class B
Wymiary	256.0 (W) x 182.0 (D) x 55.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 2.16” (H)
Temperatura pracy	SSD: -40 ~ 70°C (-40 ~ 158°F) HDD: -20 ~ 50°C (-4 ~ 122°F)
Temp. przechowywania	-40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Wilgotność względna	10 ~ 95% @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje	Praca/Spoczynek (SSD): 2,26 Grms (5~500 Hz Praca/Spoczynek (HDD): 1,04 Grms (5~500 Hz)
Odporność na wstrząsy	Praca: 20G, 11 msec Spoczynek: 40G, 11 msec

Karta katalogowa:

Zapytaj o cenę

MPT-7000R

Certyfikowany komputer typu BOX z procesorem Intel® Core™ 6-tej generacji.

Certyfikat EN50155
Wykonanie bezwentylatorowe
Złącza M12 z interfejsami GbE, USB, zasilania
Dwie zatoki 2.5” oraz gniazdo CFast
Bogaty zestaw złącz, SSD, GPS, Dual SIM WWAN
Zabezbieczenia rozruchowe
Interfejs GPIO
PCI-E(x4)

Płyta główna	MBT-7001
Procesor	Intel® Core™ i7-6600U
Częstotliwość pracy	2.6 GHz
Pamięć operacyjna	2x 4GB DDR4-2133 SO-DIMM (Dual Channel)
Konstrukcja	Aluminium
Kolor obudowy	Czarny
Przedni panel I/O	CFast, zatoka 2.5”, we. mikrofonu, wy. liniowe 2x gniazdo SIM, 2x USB 3.0, przycisk Reset Status LED, 4x złącze antenowe
Tylny panel I/O	DVI-D, VGA, 3x COM (opcja RS422/485), 2x M12 GbE, 2x M12 USB 2.0, złącze zasilania M12, we. mikrofonu, wy. liniowe, GPIO, GbE status LED, 1x PCI-E(x4)
Magazyn danych	2x zatoka 2.5” HDD/SSD
Gniazda rozszerzeń	1x Mini PCI-E(niepełnowymiarowe, USB 2.0) 1x Mini PCI-E (pełnowymiarowe, USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 2230 M.2 (USB 2.0, PCI-E) 1x gniazdo 3042 WWAN M.2 (USB 2.0) 1x gniazdo 2280 SSD M.2 (SATA)
Magazyn danych	DC 9V~36V / 72V / 110V
Montaż	Montaż na szynę
Certyfikaty	EN50155:2007, EN50153:2014 EN50121-3-2:2015, CE klasa A, FCC klasa A, EN45545
Wymiary	256.0 (W) x 182.0 (D) x 83.0 (H) mm 10.08” (W) x 7.17” (D) x 3.27” (H)
Temperatura pracy	SSD: -30°C ~ 55°C (-22°F~131°F) HDD: -20°C ~ 45°C (-4°F~113°F)
Temp. przechowywania	-35°C ~ 85°C (-31°F~185°F)
Wilgotność względna	10 ~ 95% RH @ 45°C (non-condensing)
Odporność na wibracje	Praca: 1 m/s2, 5Hz ~ 150 Hz (EN 61373) Spoczynek: 5.72 m/s2, 5Hz ~ 150 Hz (EN 61373)
Odporność na wstrząsy	50 m/s2, 30 msec (EN 61373)

Zapytaj o cenę