ET839

Moduł ETX, Intel® Atom™ E3845 SoC

  • Procesor Intel® Atom™ SoC E3845, 1.91 GHz
  • 1x DDR3L SO-DIMM, maks. 4 GB
  • Obsługa CRT, LVDS oraz sugnału DDI
  • 1x 10/100Mbps LAN
  • Zegar watchdog, LPC/ISA
  • 1x SATA II , 2x IDE, 4x USB 2.0, 2x COM
  • Praca w szerokim zakresie temperatur

 

Specyfikacja techniczna:

Procesor Intel® Atom™ E3845 SoC , 1.91 GHz
Pamięć 1x DDR3L SO-DIMM, maks. 4 GB
Chipset Zintegrowany z układem Intel® Atom™ SoC
BIOS AMI BIOS
Zegar Watchdog 256 poziomów
Magazyn danych Brak
H/W Monitor Tak
Gniazda rozszerzeń 4x złącze ETX dla złącz PCI, USB, audio, CRT, LVDS, LAN, COM, LPT, IDE, PS/2, oraz szyny ISA
Karta graficzna Zintegrowana z układem Intel® Atom™ SoC Gen. 7 4Eus
Pamięć VGA Pamięć współdzielona
Porty video 1x CRT, 1x 24-bitowy dwukanałowy LVDS, 1x port DDI
Kontroler LAN Realtek 8106E 10/100Mbps LAN
Porty LAN Na płycie rozszerzeń
Chipset I/O
Porty cyfrowe
Nuvoton NCT6102D
1x klawiatura, 1x mysz, 1 x LPT, 2x RS232
Porty USB 4x USB 2.0
Porty SATA 1x SATA II (3.0Gb/sec)
Audio Zintegrowany z procesorem Intel® Atom™ SoC układ HD Audio, Realtek ALC662
Inne Fintek F85226 ( LPC na ISA)
Wymiary 95x 114 mm (3.74×4.49“)
Maks. zużycie mocy B.d.
Temperatura pracy -40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Temperatura przechowywania -40 ~ 90°C (-4 ~ 194°F)
Względna wilgotność 10 ~ 90% (bez kondensacji)
pdf-icon

Opis

ET839 to pasywnie chłodzony moduł klasy przemysłowej pracujący w szerokim zakresie temperatur (-40 ~ +85°C), dzięki czemu pracuje bezawaryjnie w trudnym środowisku. Platforma oparta jest o czterordzeniowy procesor Intel® Atom™ E3845 SoC (1.91 GHz) o skalowalnej wydajności. Jednostka może być w prosty sposób zamieniona lub ulepszona dzięki rozwiązaniu „Bay Trail-I ETX” bez potrzeby wymiany całej płyty bazowej, niezależnie od zastosowanej obudowy, czy układu chłodzenia.

Moduł ETX serii ET839 daję użytkownikowi możliwość elastycznego projektowania urządzeń z innymi interfejsami we./wy. oraz zapewniające inną funkcjonalność w oparciu o ten sam moduł, zmieniając tylko płytę bazową. Takie rozwiązanie skutkuje skróceniem czasu potrzebnego na dostosowanie produktu przed jego wydaniem na rynek.

ET839 mierzy 95×114 mm i obsługuje do 4 GB pamięci typu DDR3L. Natomiast zintegrowana karta graficzna może przesyłać obraz do dwóch niezależnych wyświetlaczy poprzez interfejsy LVDS (rozdz. do 1600×1200) oraz VGA CRT (2048×1536). Pozostałe dostępne interfejsy obejmują: 4x USB, SATA II, 2x IDE, 2x COM, audio, LAN, LPT, PS/2 oraz szynę rozszerzeń PCI i ISA.

Dostępne wykonania:

ET839-I45 Moduł CPU, Intel® Atom™ E3845 SoC ETX (3.0) CRT, LVDS, 10/100 LAN

Dodatkowe informacje

Rozmiar płyty

Procesor

Porty

, , , , , , , , , , ,