Opis
ET839 to pasywnie chłodzony moduł klasy przemysłowej pracujący w szerokim zakresie temperatur (-40 ~ +85°C), dzięki czemu pracuje bezawaryjnie w trudnym środowisku. Platforma oparta jest o czterordzeniowy procesor Intel® Atom™ E3845 SoC (1.91 GHz) o skalowalnej wydajności. Jednostka może być w prosty sposób zamieniona lub ulepszona dzięki rozwiązaniu „Bay Trail-I ETX” bez potrzeby wymiany całej płyty bazowej, niezależnie od zastosowanej obudowy, czy układu chłodzenia.
Moduł ETX serii ET839 daję użytkownikowi możliwość elastycznego projektowania urządzeń z innymi interfejsami we./wy. oraz zapewniające inną funkcjonalność w oparciu o ten sam moduł, zmieniając tylko płytę bazową. Takie rozwiązanie skutkuje skróceniem czasu potrzebnego na dostosowanie produktu przed jego wydaniem na rynek.
ET839 mierzy 95×114 mm i obsługuje do 4 GB pamięci typu DDR3L. Natomiast zintegrowana karta graficzna może przesyłać obraz do dwóch niezależnych wyświetlaczy poprzez interfejsy LVDS (rozdz. do 1600×1200) oraz VGA CRT (2048×1536). Pozostałe dostępne interfejsy obejmują: 4x USB, SATA II, 2x IDE, 2x COM, audio, LAN, LPT, PS/2 oraz szynę rozszerzeń PCI i ISA.
Dostępne wykonania:
ET839-I45 | Moduł CPU, Intel® Atom™ E3845 SoC ETX (3.0) CRT, LVDS, 10/100 LAN |