Back to Moduły SMARC

RM-F6

Moduł SMARC, NXP ARM® Cortex-A9 i.MX 6Dual/Solo 800MHz o szerokim zakresie temperatury pracy

  • Moduł SMARC Small Form Factor (wymiary: 82×50 mm)
  • Procesor ARM i.MX 6 Dual/6 Solo core 800MHz CPU
  • Sprzętowe kodowanie/dekodowanie 1080p
  • OpenGL ES 2.0, OpenVG 1.1
  • 1 GB DDR3, 4 GB eMMC
  • 10/100/1000 Mbit Ethernet
  • Obsługa równoległego 24-bitowego LCD, LVDS, HDMI
  • Wsparcie systemów operacyjnych Linux3.0, Android 4.3
  • Szeroki zakres temperatury pracy (-40°C~85°C)

 

Specyfikacja techniczna:

Typ modułu SMARC™ (82×50 mm)
Procesor NXP i.MX 6Dual/6Solo Cortex-A9

do 800MHz z 512KB L2 cache

Pamięć 1 GB DDR3
Złącza video Równoległe 18/24-bitowe LCD, LVDS (1366 x 768), HDMI (1920 x 1080)
Kodek video Sprzętowe kodowanie/dekodowanie materiałów 1080p
Interfejs audio I²S, SPDIF
Kontroler LAN AR8031 LAN PHY
USB 2x USB 2.0
1x USB OTG
Interface przechwytu obrazu Interfejs CSI dla kamery MIPI
Porty szeregowe 4x UART, 1x Interfejs SPI
Interface multimediów 2x MMC/SDIO (MMC 8-bit, SDIO 4-bit)
Gniazda PCIe 1x PCI-E
SATA 1x SATA 2.0 (podwójne)
Złącza GPIO 12x GPIO
I²C 3x I²C (4x przy F6SO1)
Szyna CAN 2x CAN 2.0B
Temperatura pracy -40 do +85°C (wymaga radiatora)
Wsparcie systemów operacyjnych Ubuntu Linux 11.10 (kernel 3.0) / Android 4.3
Certyfikaty CE/FCC Klasa A

 

Karta katalogowa:

pdf-icon

SKU: RM-F6 Kategorie: ,

Opis

Moduły SMARC RM-F6XX1-SMC oparto o wydajny procesor ARM Freescale i.MX6 taktowany z częstotliwością 800 MHz. Układ obsługuje przechwyt materiału wideo z podłączonej kamery. Ponadto seria modułów korzysta z interfejsów wyświetlania obrazu takich jak LVDS oraz HDMI, natomiast sprzętowe dekodowanie umożliwia płynne wyświetlanie materiałów w rozdzielczości 1080p. Moduł najlepiej sprawdzi się w aplikacjach mobilnych, systemach HMI oraz aplikacji multimedialnych, aplikacji z branży automotive, medycznej oraz konsumenckiej.

RM-F6XX1-SMC zaprojektowano w oparciu o architekturę SMARC („Smart Mobility ARChitecture”), jako niewielki, wszechstronny moduł o wymiarach 82×50 mm oraz niewielkim poborem mocy. Moduł wyposażono w 1 GB pamięci operacyjnej typu DDR oraz 4 GB pamięci masowej typu eMMC. Urządzenie obsługuje zarówno system Linux 3.0 jak i Android 4.3.

 

Dostępność wykonania:

RM-F6DU1-SMC System RISC, Moduł SMARC, 82mm x 50mm, NXP i.MX6 Dual 800MHz CPU, 1GB DDR3, 4GB eMMC, temperatura pracy -40°C~85°C
RM-F6SO1-SMC System RISC, Moduł SMARC, 82mm x 50mm, NXP i.MX6 Dual 800MHz CPU, 1GB DDR3, 4GB eMMC, temperatura pracy -40°C~85°C
F6DU1-HSD Rozpraszacz ciepła do F6DU1
F6SO1-HSD Rozpraszacz ciepła do F6SO1
F6Sxx-HSK Radiator do F6DU1-HSD oraz F6SO1-HSD

Dodatkowe informacje

Procesor

Zasilanie

Porty

, , , , , , , , , , ,